l 主電路噪聲敏感元件（如：A/D、D/A或MCU等）的電源輸入端處接0.1μF去耦電容；

l 使用一個多路輸出的電源模塊代替多個單路輸出模塊消除差頻干擾；

l 采用遠(yuǎn)端一點接地、減小地線環(huán)路面積。

四、電源耐壓不良

針對電源模性能參數(shù)異常——電源模塊的耐壓不良。通常，隔離電源模塊的耐壓值高達(dá)幾千伏，但可能在應(yīng)用或測試過程中出現(xiàn)不能達(dá)到該指標(biāo)的情況，那么哪些因素會大大降低其耐壓能力呢？

l 耐壓測試儀存在開機過沖；

l 選用模塊的隔離電壓值不夠；

l 維修中多次使用回流焊、熱風(fēng)槍。

用耐壓儀測試電源模塊隔離電壓的方法如圖3所示：

圖3 耐壓測試圖

針對這一類問題，可通過規(guī)范測試和規(guī)范使用兩方面改善，具體如下所示：

l 耐壓測試時電壓逐步上調(diào)；

l 選取耐壓值較高的電源模塊；

l 焊接電源模塊時要選取合適的溫度，避免反復(fù)焊接，損壞電源模塊。

五、電源模塊啟動困難

首先是破壞力較小的情況——電源模塊在啟動中出現(xiàn)啟動困難，甚至啟動不了。大家在使用電源模塊過程中可能會出現(xiàn)電源模塊輸出端電壓正常，輸出端就是沒有任何輸出，電源模塊也無損壞，是什么原因呢？具體原因如下所示：

l 外接電容過大；

l 容性負(fù)載過大；

l 負(fù)載電流過大；

l 輸入電源功率不夠。

針對這一類問題，可以通過調(diào)整輸出端的電容以及負(fù)載或調(diào)整輸入端的功率進行改善，具體如下所示：

l 外接電容過大，在電源模塊啟動時向其充電較長時間，難以啟動，需要選擇合適的容性負(fù)載；

l 容性負(fù)載過大時需可先串聯(lián)一個合適的電感；

l 輸出負(fù)載過重是會造成啟動時間延長，選擇合適負(fù)載；

l 換用功率更大的輸入電源。

六、模塊發(fā)熱嚴(yán)重

較啟動困難而言，更為嚴(yán)重的使用異常情況是電源模塊在使用的時候發(fā)熱很嚴(yán)重。出現(xiàn)這種現(xiàn)象的根本原因是由于電源模塊在電壓轉(zhuǎn)換過程中有能量損耗，產(chǎn)生熱能導(dǎo)致模塊發(fā)熱，降低電源的轉(zhuǎn)換效率。這會影響電源模塊正常工作，并且可能會影響周圍其他器件的性能，這種情況需要馬上排查。那么什么情況下會造成電源模塊發(fā)熱較嚴(yán)重呢？具體原因如下所示：

l 使用的是線性電源模塊；

l 負(fù)載過流；

l 負(fù)載太?。贺?fù)載功率小于模塊電源輸出功率的10%，都會有可能會導(dǎo)致模塊發(fā)熱（效率太低）；

l 環(huán)境溫度過高或散熱不良。

熱成像儀觀測下的發(fā)熱電源模塊如圖4所示：

圖4 電源模塊熱成像圖

針對這一類問題，可以通過外在環(huán)境的優(yōu)化或通過調(diào)整負(fù)載來改善，具體如下所示：

l 使用線性電源時要加散熱片；