CMOS（Complementary metal Oxide Semiconductor－互補金屬氧化物半導體）：先進的集成電路加工工藝技術(shù)，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是現(xiàn)在高密度可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術(shù)。
CPLD（Complex Programmable Logic Device－復雜可編程邏輯器件）：高密度的可編程邏輯器件，包含通過一個中央全局布線區(qū)連接的宏單元。這種結(jié)構(gòu)提供高速度和可預測的性能。是實現(xiàn)高速邏輯的理想結(jié)構(gòu)。理想的可編程技術(shù)是 E2CMOS?。
Density （密度）：表示集成在一個芯片上的邏輯數(shù)量，單位是門（gate）。密度越高，門越多，也意味著越復雜。
Design Simulation（設(shè)計仿真）：明確一個設(shè)計是否與要求的功能和時序相一致的過程。
E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－電子可擦除互補金屬氧化物半導體）：萊迪思專用工藝?；谄渚哂欣^承性、可重復編程和可測試性等特點，因此是一種可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術(shù)。
EBR（Embedded Block RAM－嵌入模塊RAM）：在 ORCA 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）中的 RAM 單元，可配置成 RAM、只讀存儲器（ROM）、先入先出（FIFO）、內(nèi)容地址存儲器（CAM）等。
EDA（Electronic Design Automation－電子設(shè)計自動化）：即通常所謂的電子線路輔助設(shè)計軟件。
EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可編程集成電路編輯器）：一種包含在 ORCA Foundry 中的低級別的圖型編輯器，可用于 ORCA 設(shè)計中比特級的編輯。
Explore Tool（探索工具）：萊迪思的新創(chuàng)造，包括 ispDS+HDL 綜合優(yōu)化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個簡單的圖形化界面進行編譯器的綜合控制。設(shè)計者只需要簡單地點擊鼠標，就可以管理編譯器的設(shè)置，執(zhí)行一個設(shè)計中的類似于多批處理的編譯。
Fmax：信號的最高頻率。芯片在每秒內(nèi)產(chǎn)生邏輯功能的最多次數(shù)。
FAE（Field Application Engineer－現(xiàn)場應(yīng)用工程師）：在現(xiàn)場為客戶提供技術(shù)支持的工程師。
Fabless：能夠設(shè)計，銷售，通過與硅片制造商聯(lián)合以轉(zhuǎn)包的方式實現(xiàn)硅片加工的一類半導體公司。
Fitter（適配器）：在將一個設(shè)計放置到目標可編程器件之前，用來優(yōu)化和分割一個邏輯設(shè)計的軟件。
Foundry：硅片生產(chǎn)線，也稱為 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－現(xiàn)場可編程門陣列）：高密度 PLD 包括通過分布式可編程陣列開關(guān)連接的小邏輯單元。這種結(jié)構(gòu)在性能和功能容量上會產(chǎn)生統(tǒng)計變化結(jié)果，但是可提供高寄存器數(shù)?？删幊绦允峭ㄟ^典型的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。
"Foundry" ：一種用于ORCA 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和現(xiàn)場可編程單芯片系統(tǒng)（FPSC）的軟件系統(tǒng)。
FPGA（Field Programmable Gate Array－現(xiàn)場可編程門陣列）：含有小邏輯單元的高密度 PLD，這些邏輯單元通過一個分布式的陣列可編程開關(guān)而連接。這種體系結(jié)構(gòu)隨著性能和功能容量不同而產(chǎn)生統(tǒng)計上的不同結(jié)果，但是提供的寄存器數(shù)量多。其可編程性很典型地通過易失 SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現(xiàn)。
FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－現(xiàn)場可編程單芯片系統(tǒng)）：新一代可編程器件用于連接 FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元，從而形成一芯片上系統(tǒng)的解決方案。
