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聚焦智慧經(jīng)濟(jì)時(shí)代“新基建”,F(xiàn)ortive首次亮相進(jìn)博會(huì)


  來源: 泰克科技 時(shí)間:2020-11-03 編輯:清風(fēng)
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Fortive首次亮相進(jìn)博會(huì)


萬眾矚目的第三屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)即將于2020年11月5日至10日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行,作為疫情防控常態(tài)化之下的重大國(guó)際經(jīng)貿(mào)活動(dòng),支持貿(mào)易自由化和經(jīng)濟(jì)全球化,分享國(guó)內(nèi)國(guó)際“雙循環(huán)”新發(fā)展格局帶來的機(jī)遇。多元化工業(yè)領(lǐng)域的知名集團(tuán)公司福迪威將率旗下眾品牌參與這一場(chǎng)獨(dú)特的東方之約,技術(shù)裝備展區(qū) 3B2-005,我們列隊(duì)恭候您的到來。



以“新科技‘?!祟?;新變革‘迪’未來;新基建‘威’明天”為愿景, 福迪威攜旗下運(yùn)營(yíng)公司泰克科技、福祿克、ASP、Qualitrol、Sensing Technologies、Industrial Scientific將首次集體亮相進(jìn)博會(huì),全方位展示現(xiàn)場(chǎng)解決方案、產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)、傳感和健康領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng)新解決方案。


福迪威展臺(tái)將特別聚焦智慧經(jīng)濟(jì)時(shí)代“新基建”, 探討數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能升級(jí)背景下的技術(shù)迭代以及商業(yè)實(shí)踐的創(chuàng)新應(yīng)用。


福迪威作為一家集團(tuán)公司比較新,但其旗下公司擁有悠久的創(chuàng)新歷史,成為各自行業(yè)中的翹楚。


Tektronix

起家 1946年

70多年來,泰克一直是測(cè)試、測(cè)量、監(jiān)測(cè)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者;

追憶 1972年

尼克松訪華,捐贈(zèng)了一個(gè)帶有Tektronix設(shè)備的衛(wèi)星地面站,標(biāo)志著中國(guó)與泰克重大合作的開端;

相遇 2020年

泰克將聚焦“新基建”三大領(lǐng)域,攜新一代產(chǎn)品及方案亮相中國(guó)進(jìn)博會(huì),續(xù)寫全新篇章!



泰克將攜眾多驚喜亮相本次展會(huì),小泰提前與您分享展會(huì)亮點(diǎn)~


智慧數(shù)字通信

數(shù)字新基建領(lǐng)域,泰克始終引領(lǐng)著最新一代數(shù)字通信標(biāo)準(zhǔn)

5G光通信——400G PAM4測(cè)試  

隨著云計(jì)算在全球快速發(fā)展,對(duì)高性能數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求越來越大。為了滿足此持續(xù)增加的需求,開發(fā)人員將過渡到400G技術(shù)來實(shí)現(xiàn)更小型、更快速且每位成本更低的解決方案。



泰克全新一代光采樣示波器TSO820與CDR模塊TCR801將強(qiáng)勢(shì)助力400G PAM4模塊生產(chǎn)測(cè)試。

高速串行通信——新一代DDR5內(nèi)存  

與DDR3/4相比,DDR5在帶寬、密度和通道效率方面均有所提升。但是,更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更快的信號(hào)速度對(duì)合規(guī)性、調(diào)試和驗(yàn)證提出了更高的性能測(cè)量要求。



TekExpress DDR5發(fā)射機(jī)解決方案可以滿足最新的JEDEC存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)要求,從而可讓您將更多的時(shí)間用于存儲(chǔ)設(shè)計(jì)驗(yàn)證,而花較少的時(shí)間來收集數(shù)據(jù)。


先進(jìn)能源設(shè)計(jì)


新能源汽車是未來汽車發(fā)展的趨勢(shì),能源的轉(zhuǎn)換需求推動(dòng)了功率器件的汽車級(jí)應(yīng)用,特別是SiC的技術(shù)應(yīng)用,使MOSFET和IGBT器件有了革命性的技術(shù)飛躍。



泰克科技為電動(dòng)汽車及其充電樁提供傳統(tǒng)IGBT,MOSFET及最新SiC等功率器件的靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)量系統(tǒng),幫助您最小化損耗從而設(shè)計(jì)出體積更小,更高效,更安全的產(chǎn)品。


半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究


泰克半導(dǎo)體材料測(cè)試平臺(tái)主要提供材料電學(xué)特性的測(cè)試方案。



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