4月9日，高華科技-東南大學(xué)研究生實(shí)踐基地揭牌儀式在東南大學(xué)無(wú)錫校區(qū)舉行。高華科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理李維平，副總經(jīng)理蘭之康，東南大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)黃曉東，蘇州紫芯微電子有限公司總經(jīng)理李曉波及多位學(xué)生代表出席本次活動(dòng)。

在大家的共同見(jiàn)證下，李維平董事長(zhǎng)與黃曉東副院長(zhǎng)作為雙方代表為高華科技-東南大學(xué)研究生實(shí)踐基地揭牌。揭牌儀式后，校企雙方開(kāi)展座談，就如何充分利用各自?xún)?yōu)勢(shì)，在實(shí)踐基地、專(zhuān)家交流、科研實(shí)踐、產(chǎn)教融合等方面實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合進(jìn)行了深入探討。期間，李總還與多位研究生代表進(jìn)行了交流與經(jīng)驗(yàn)分享。

高華科技?xì)v來(lái)注重校企合作，在此之前已與東南大學(xué)建立了深厚的合作關(guān)系，此次研究生實(shí)踐基地的建立更是標(biāo)志著高華科技與東南大學(xué)產(chǎn)學(xué)研融合的再度深化。李總表示，未來(lái)，雙方將充分發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì)，通過(guò)整合高華科技的產(chǎn)業(yè)資源與東南大學(xué)的學(xué)科優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合攻關(guān)技術(shù)難題，開(kāi)展產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)作，加速實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化。

隨后，雙方一同參觀了東南大學(xué)微納系統(tǒng)國(guó)際創(chuàng)新中心。