RedCap

RedCap（輕量化5G終端）是3GPP Rel.17的重要特性之一，RedCap通過裁剪帶寬、天線個數(shù)、調(diào)制階數(shù)等實現(xiàn)設備成本和功耗的降低，從而適應于對速率要求低于eMBB終端但高于NB-IoT/eMTC的場景，比如可穿戴設備、監(jiān)控攝像頭以及工業(yè)無線傳感器等。

RedCap技術為物聯(lián)網(wǎng)尤其是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供了更多的選擇。最近半年，RedCap在中國的技術試驗加速推進。中國三大運營商聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界合作伙伴大力開展RedCap在礦山、電力、鋼鐵以及車聯(lián)網(wǎng)等場景的驗證，并且取得了滿足預期的驗證結(jié)果。

近日，在羅德與施瓦茨5G終端設備測試技術研討會上，羅德與施瓦茨與翱捷科技(ASR)共同完成了RedCap射頻測試及吞吐量測試，測試使用最新的R&S®CMX500 OBT(One Box Tester)以及ASR RedCap終端芯片平臺。

RedCap吞吐量測試

RedCap發(fā)射機測試

羅德與施瓦茨基于R&S®CMsquares測試軟件以及面向Redcap的5G NR信令輕量化測試平臺R&S®CMX500 OBT Lite，可輕松完成RedCap終端射頻特性和吞吐量驗證。除此之外，用戶還可以基于該平臺開展RedCap功能測試，端到端應用測試例如IP層吞吐量及VoNR以及協(xié)議信令測試等。

支持3GPP R17 RedCap測試平臺R&S®CMX500 OBT Lite

翱捷科技（688220.SH）是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)。公司自設立以來一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術創(chuàng)新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片設計與供貨能力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。公司各類芯片產(chǎn)品下游應用場景廣闊，可應用于以手機、智能可穿戴設備為代表的消費電子市場及以智慧安防、智能家居、自動駕駛為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場。

羅德與施瓦茨科技集團開發(fā)、生產(chǎn)和銷售種類廣泛的專業(yè)電子產(chǎn)品。公司推出豐富的產(chǎn)品組合，旨在締造一個更加安全的互聯(lián)世界。在測試與測量、安全通信、網(wǎng)絡和網(wǎng)絡安全以及廣播和媒體等市場，全球客戶都信賴羅德與施瓦茨及其提供的先進解決方案。在成熟的業(yè)務領域之外，羅德與施瓦茨還大力投資人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT)、6G、云解決方案和量子技術等各種未來技術。自公司創(chuàng)立以來的近 90 年間，羅德與施瓦茨是眾多行業(yè)客戶的可靠合作伙伴。