問:什么叫硬件在環(huán)仿真？

硬件在環(huán)仿真（Hardware-in-the-Loop），又稱半實物仿真，是將需要測試的部分系統(tǒng)硬件放到仿真回路中的仿真系統(tǒng)。

問:這種仿真有哪些優(yōu)勢？

這種仿真不僅彌補了純數(shù)字仿真中的許多缺陷，提高了整個模型的置信度，而且可以大大減輕編程的工作量。它的另一個優(yōu)勢在于它實現(xiàn)了仿真模型和實際系統(tǒng)間的實時數(shù)據(jù)交互，使仿真結(jié)果的驗證過程非常直觀，大大縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。

問:仿真的基本原理是什么？

通過高速模擬量板卡編程或信號發(fā)生器編程輸出0-10V模擬量，灌入數(shù)字式放大器或線性放大器輸入端，使其等比例輸出可控波形，高效率仿真測試。

隨著新能源行業(yè)的高速發(fā)展，用戶不斷尋求功率更大、電壓更高的放大器來完成大功率測試。

ITECH新一代高性能交流電源IT7900P家族提供高效率，小體積的硬件在環(huán)仿真方案，核心參數(shù)如下：

高功率密度：3U@15kVA 支持四象限工作

帶寬：2400Hz

延遲時間：65us

典型波形上升下降速度：2.5V/us

ITECH功率硬件在環(huán)仿真測試結(jié)構(gòu)：

1kHZ三角波實測：

1kHZ正弦波實測：

隨著電子技術(shù)的高速迭代發(fā)展，ITECH推出的IT7900P/IT7900系列電網(wǎng)模擬器，大功率小體積，具有豐富工作模式及超快響應速度，滿足新能源等多場景的測試需求。