涂膠顯影設備。涂膠顯影設備為半導體設備的細分品類，位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游（支撐 產(chǎn)業(yè)），涂膠顯影設備既用于半導體晶圓制造（光刻環(huán)節(jié)），也用于半導體封測（涂膠、顯 影環(huán)節(jié)）、OLED 制造（光刻環(huán)節(jié)）。2019 年中國主要涂膠顯影設備供應商中，東京電子處 于壟斷地位，市占率高達 91%，其次為日本迪恩士（市占率 5%）和中資企業(yè)芯源微（4%）。 遠期空間：若國產(chǎn)化率從4%提升至9%（+5pct），中資涂膠顯影設備企業(yè)5年（2021-2025E） 年化營收增速有望達到 46%；中期空間：根據(jù) Wind 一致預期，涂膠顯影設備龍頭三年 （2021-2023E）年化營收增速有望達 63%。

驅動力層面，1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模擴張帶動涂膠顯影設備需求，2）AR/VR 產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模擴 張，帶動 OLED（尤其是硅基 OLED）及其上游涂膠顯影設備的需求。3）國產(chǎn)化率提升。

碳化硅。碳化硅為半導體制造材料中襯底材料的一種，與氮化鎵等并稱為第三代半導體材 料，位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游（支撐產(chǎn)業(yè)）。與第一、二代硅基半導體材料的差異是，第三 代半導體材料能較大提高能量轉換效率。以光伏逆變器為例，根據(jù)芯源微招股書，傳統(tǒng)硅 基逆變器成本約占系統(tǒng)總成本的 10%，卻是系統(tǒng)能量損耗的主要來源之一，使用碳化硅 MOSFET 或碳化硅 MOSFET 與碳化硅 SBD 結合的功率模塊的光伏逆變器，轉換效率可從 96 %提升至 99%以上，能量損耗降低 50%以上，設備循環(huán)壽命提升 50 倍。

2018 年全球主要導電型碳化硅供應商中，科瑞 CREE 處于絕對領先地位，市占率高達 62%， 其次為貳陸 II-VI（市占率 16%）和羅姆子公司 SiCrystal（12%），國內(nèi)廠商僅天科合達（1.7%） 和天岳先進（0.5%）兩家進入全球前列。遠期空間：若國產(chǎn)化率從 2%提升至 7%（+5pct）， 中資碳化硅企業(yè) 5 年（2021-2025E）年化營收增速有望達到 60%。

驅動力層面，1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模擴張帶動襯底材料需求，2）為追求更高的能量轉換效 率，第三代半導體材料在功率器件中的滲透率有望逐步提升，3）國產(chǎn)化率提升。

光刻膠。光刻膠為半導體制造材料中的核心部分，位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游（支撐產(chǎn)業(yè)）， 其下游除半導體外，還包括 PCB、LCD 等。光刻膠屬于高技術壁壘材料，生產(chǎn)工藝復雜， 純度要求高，需要長期 Know-how 積累，根據(jù)前瞻研究院 2018 年數(shù)據(jù)，半導體光刻膠領域， 市場份額基本被日本（Tok、JSR 等）和美國企業(yè)（杜邦等）瓜分，中國在部分細分工藝上 （G/I 線半導體光刻膠）實現(xiàn)約 10%的國產(chǎn)化率水平，已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)能基本集中在晶瑞股份 和北京科華（彤程新材參股）兩家，整體產(chǎn)能與世界先進水平仍有 2-3 代的差距，國產(chǎn)替 代之路任重道遠。遠期空間：若國產(chǎn)化率從 10%提升至 15%（+5pct），中資光刻膠企業(yè) 5 年（2021-2025E）年化營收增速有望達到 31%。中期空間：根據(jù) Wind 一致預期，光刻膠 龍頭三年（2021-2023E）年化營收增速有望達 32%。

CMP 拋光液。CMP 拋光液為半導體制造材料中 CMP 拋光材料的重要組成，位于半導體產(chǎn) 業(yè)鏈的上游（支撐產(chǎn)業(yè)）。2018 年中國主要 CMP 拋光液供應商中，卡博特處于絕對領先地 位，市占率達 39%，中資企業(yè)僅安集科技一家進入主要供應商，市占率為 13%。遠期空間： 若國產(chǎn)化率從 13%提升至 18%（+5pct），中資 CMP 拋光液企業(yè) 5 年（2021-2025E）年化 營收增速有望達到 27%；中期空間：根據(jù) Wind 一致預期，中資 CMP 拋光液龍頭三年 （2021-2023E）年化營收增速有望達 36%。

EDA 軟件。EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）是指利用計算機軟件 完成大規(guī)模集成電路的設計、仿真、驗證等流程的設計方式，位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游（支 撐產(chǎn)業(yè)），也是工業(yè)軟件的一大重要門類。2020 年中國主要 EDA 軟件供應商中，楷登電子 Cadence、新思科技 Synopsys、西門子 EDA 外資三巨頭處于第一梯隊，三者合計市占率 高達 78%，中資企業(yè)中，華大九天（市占率 6%）、概倫電子（2%）、思爾芯（2%）進入主 要供應商行列。遠期空間：若國產(chǎn)化率從 12%提升至 17%（+5pct），中資 EDA 軟件企業(yè) 5 年（2021-2025E）年化營收增速有望達到 28%。

驅動力方面，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈市場規(guī)模的擴張、國產(chǎn)化率的提升外，EDA 軟件市場規(guī)模 增長的推動力還包括：摩爾定律驅動下芯片復雜度提升帶來的設計工具算力需求增加、晶 圓工藝制程提升對制造類工具要求增加、先進封裝技術創(chuàng)新帶來的 EDA 工具應用需求提升、 產(chǎn)權保護力度的增加等。