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高德紅外構建三大核心競爭力:國防、芯片、WQ


  來源: MEMS 時間:2020-12-01 編輯:儀器儀表WXF
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這次的軍貿(mào)合同對公司來說具有非常大的戰(zhàn)略意義,對高德紅外而言在完整WQ系統(tǒng)布局方面具有“里程牌”式的意義。高德紅外外貿(mào)合同產(chǎn)品技術水平已達到國際最先進的技術和指標,在與國外競爭對手競標的過程中,公司在純技術角度具有壓倒性優(yōu)勢,也證明國內(nèi)產(chǎn)品技術和西方發(fā)達國家相比已經(jīng)不相上下。通過此次外貿(mào)合同訂單能夠?qū)⒐镜挠绊懥椛浣o其他外貿(mào)客戶,對后續(xù)訂單及公司其他海外產(chǎn)品的銷售帶來積極影響。


2、除了WQ系統(tǒng)產(chǎn)品之外,年初以來實際落地的合同已經(jīng)達到16.3億元,這些合同主要構成是哪一些,以及后續(xù)的合同展望?


今年各類型型號產(chǎn)品增長是今年業(yè)績爆發(fā)的主要因素,今年收入、利潤全年預測相比去年同期至少是翻倍增長,在三季報里也做了相應的公告。隨著國家WQ裝備的升級以及現(xiàn)代戰(zhàn)爭對夜視野戰(zhàn)精確打擊產(chǎn)品的需求不斷提升,公司多款產(chǎn)品在競標中取得勝利,為業(yè)績增長奠定堅實基礎。從企業(yè)的情況來看,今年第四季度呈現(xiàn)和以往不同的特征,以往每一年的訂單都是在年中甚至到第三季度才簽署,第四季度交付,利潤體現(xiàn)也在第四季度,今年還未到年底,明年訂單已經(jīng)陸續(xù)下達。


第二個是公司正在制定十四五的規(guī)劃,主題詞是N+N2,軍品實現(xiàn)N倍增長,民品實現(xiàn)N平方的增長,這是公司的一個發(fā)展戰(zhàn)略,民品包括空調(diào),物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、安防、消防、手機以及汽車等將會有較大的增長。第三個完整WQ系統(tǒng)總體,公司目前已經(jīng)研制了多種完整WQ系統(tǒng),通過這次軍貿(mào)合同也能看出公司在國際上也具有相當大的競爭力。


3、公司目前紅外芯片能做到多少納米?


線寬是對存儲器,CPU、FPGA這些我們常規(guī)認識的民用芯片具有意義。紅外傳感芯片要考慮波長,長波一般都是8-14um,中波3-5um,如果像素做的特別小,低于波長也就看不見,所以紅外像素一般都以um為單位,能夠做到是幾um已是最低。世界上關于mems紅外傳感器,25um就很先進,公司正在新建的車間將數(shù)倍于現(xiàn)在的產(chǎn)能,線寬從25um提升到11um,11um屬于全世界紅外探測器芯片領域的高科技水平。


4、公司目前非制冷紅外技術水平與國內(nèi)外橫向比較有哪些優(yōu)勢?


非制冷目前國內(nèi)形成批量銷售的最大格式的分辨率是1280 x 1024,公司在制冷、非制冷領域均批量供貨。第一個方面從靈敏度來看,從這個指標來講公司還是走在前列;第二個方面是大批量制造,公司有生產(chǎn)線,自主性、可控性、工藝的可調(diào)節(jié)性、科研的進度都能自己掌握;第三個方面批量生產(chǎn),最重要的就是質(zhì)量的穩(wěn)定性、大批量可控;第四批量生產(chǎn)和低成本化主要靠晶圓級封裝,公司晶圓級封裝在2-3年前技術就已經(jīng)成熟并且能大批量生產(chǎn),后續(xù)公司還會有更低成本、優(yōu)于晶圓級封裝的技術推出,發(fā)布的時候會使得公司的成本繼續(xù)向下降。


5、制冷探測器公司在國內(nèi)處于一個什么樣的水平?制冷探測器當中有不少應用在軍用,市場的探測器是不是完全實現(xiàn)自控,還是有部分應用進口的?


近三年以來制冷探測器產(chǎn)品使用的都是國產(chǎn)芯片,由于6-7年前公司制冷型探測器還在研發(fā)階段,產(chǎn)品中有一款用的其他企業(yè)探測器。除此以外,公司產(chǎn)品無一例外全是使用的自產(chǎn)探測器芯片。對于更先進的1280*1024&12um制冷型探測器,目前其他企業(yè)還沒有;二類超晶格制冷探測器公司有多個品種,目前國內(nèi)只有公司一家擁有這個能力。


6、目前在民用非制冷探測器,戶外也是非常大的一塊市場,目前公司對這個方向有沒有什么布局,對市場前景的展望。


這是民用領域的一個分支市場,公司在這一領域已進行布局,國際上和一些比較大的品牌商都有合作,合作的深度和力度都比較大,這個市場未來會有不錯的增長,公司有信心在這個領域成為國內(nèi)第一。


7、非制冷紅外探測器未來成本下降的空間,成本下降之后在哪些領域會爆發(fā)?


在較大面陣芯片上,高德紅外通過晶圓級封裝已經(jīng)將成本大規(guī)模下降,公司也在做一些封裝和更前衛(wèi)的研究,進一步實現(xiàn)成本的快速下降,基本和普通芯片價格一樣,成本下降之后很多領域都會打開,包括安防監(jiān)控、汽車自動駕駛。小面陣芯片更多的應用在物聯(lián)網(wǎng)、安防、消防等領域,隨著物聯(lián)網(wǎng)和5G發(fā)展,小型傳感器可能會有爆發(fā)性的增長。

關鍵詞:高德紅外 構建 核心競爭力    瀏覽量:1363

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