NI更進一步提供從原型開發(fā)、演算法部署與驗證，以及最后發(fā)布到機房進行實測的完整系統(tǒng)，期望協(xié)助客戶盡早走出實驗室。湯敏表示，“5G標準化進程雖然還在發(fā)展中，但業(yè)界廠商已經(jīng)在主要技術(shù)方面達成了共識。舉凡MassiveMIMO、波束成形與毫米波等各種與5G技術(shù)有關(guān)的驗證與測試，以及無論是強調(diào)更高速的蜂巢式通訊還是瞄準超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，NI均提供了相應(yīng)的方案架構(gòu)，不但為還在實驗階段的5G研究提供演算法與標準化驗證，另一方面也協(xié)助營運商進行實測?！?/span>

羅德史瓦茲自然也不會在此市場缺席。陳飛宇指出，除了先前軍方已使用的毫米波技術(shù)，以及因應(yīng)5G采用高頻的趨勢，羅德史瓦茲持續(xù)增加現(xiàn)有儀器產(chǎn)品如頻譜分析儀、訊號產(chǎn)生器等支援的頻寬，以滿足測試需求外，針對5G產(chǎn)線端的測試儀器，將有新的測試機種問世。

?晶片商等待標準才有進一步計畫Hellberg強調(diào)，5G標準化工作剛從2015年9月中開始，預(yù)計至2020年才會正式商用，由于5G尚未定義完成，討論產(chǎn)品還言之過早。張路亦認為，5G標準未定，因此Marvell尚未有明確的5G產(chǎn)品計畫出爐。

分析現(xiàn)有晶片商或網(wǎng)通設(shè)備供應(yīng)商在5G市場的競爭力，洪岑維透露，英特爾(Intel)、高通、聯(lián)發(fā)科(MedaiTek)、三星(Samsung)等較有機會勝出，主要關(guān)鍵是“口袋夠深”;網(wǎng)通廠的部份則是愛立信、華為、諾基亞、三星、中興等。林志龍則認為，展訊背后有支持，加上4G晶片市場展訊(Spreadtrum)已逐步追趕上來，其未來發(fā)展態(tài)勢也不容小覷。