2020年，隨著5G物聯(lián)網(wǎng)及新基建的布局加速，NB-IoT正迎來產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的新階段。作為物聯(lián)網(wǎng)的一個重要分支， NB-IoT具有“大連接、廣覆蓋、低成本、低功耗”的特點，經(jīng)過過去幾年的積累發(fā)展，NB-IoT的標準、技術、芯片及網(wǎng)絡覆蓋已經(jīng)臻于成熟，其低功耗廣域覆蓋的定位也已日益明晰。
有數(shù)據(jù)顯示，截至2020年2月底，國內(nèi)三大運營商NB-IoT連接數(shù)已突破1億。而NB-IoT主打的剛需市場如智能燃氣表、智能水表、智能煙感、智能電動車等細分行業(yè)，都在持續(xù)爆發(fā)強勁的需求能量。
從市場情況來看，Grand View Research預測稱，到2025年，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）市場規(guī)模預計將達到60.2億美元，從2019年到2025年的復合年增長率為34.9％。
芯翼信息科技獲2億A+輪融資
在NB-IoT市場前景看好的情況下，日前國內(nèi)知名物聯(lián)網(wǎng)芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司（以下簡稱“芯翼信息科技”）宣布完成近2億A+輪融資，本輪融資由和利資本領投，華睿資本及另外3家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投，致遠資本擔任獨家財務顧問，將主要用于生產(chǎn)制造現(xiàn)有的NB-IoT芯片產(chǎn)品、研發(fā)投入以及市場拓展等。
據(jù)了解，此次融資是截至目前已知NB-IoT領域中最大的單筆融資額，展示出了芯翼信息科技領先的技術能力，也同時反映出資方和市場對該團隊的持續(xù)看好。基于此次融資事件，為加速國產(chǎn)NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片和5G技術的全面落地，帶來了極大的想象空間。
芯翼信息科技的XY1100芯片
據(jù)了解，芯翼信息科技于2017年3月在上海張江創(chuàng)立，目前專注于窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)及銷售，未來將進一步研發(fā)包括傳感、邊緣計算等在內(nèi)的其他物聯(lián)網(wǎng)終端技術及應用，致力于成為物聯(lián)網(wǎng)終端SoC芯片及解決方案供應商。
2018年1月，在成立了僅半年多的時間，芯翼信息科技就成功實現(xiàn)首次流片，并在2018世界移動大會上海站（MWC·上海）亮相了全球首顆集成CMOS PA的NB-IoT芯片——XY1100，引起業(yè)內(nèi)震動。
尤其值得一提的是，早在2019年，芯翼信息科技的XY1100芯片即通過了中國電信入庫測試認證以及中國移動芯片認證和GTI測試。今年4月9日，基于XY1100開發(fā)模組產(chǎn)品GM120的高新興物聯(lián)成為天翼電信終端江蘇分公司2020年NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)模組集中采購項目的第一中標人。
而就在今年6月1日，中國移動公告稱啟動集采200萬片NB-IoT芯片XY1100的采購項目，芯翼信息科技又成為該項目的單一來源供應商。芯翼信息科技成為目前唯一同時獲得國內(nèi)兩大運營商大額采購的新一代NB-IoT芯片公司，意味著市場已經(jīng)完全認可并接受了芯翼信息科技XY1100作為新一代主流NB-IoT芯片平臺新選擇。
從產(chǎn)品表現(xiàn)及客戶評價來看，芯翼信息科技XY1100芯片被評價為是目前市場表現(xiàn)最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一，出貨量及市場口碑已遙遙領先于同期競品，其主要優(yōu)勢表現(xiàn)如下：
首先，集成度超高
芯翼信息科技的XY1100芯片是全球首款集成射頻PA的NB-IoT芯片，其通過集成CMOS PA、射頻收發(fā)、電源管理、基帶、微處理器等，大幅降低了模塊的成本以及開發(fā)復雜度。同時提供了非常小的模組和方案體積，對于可穿戴等應用尤其有幫助。
其次，超低功耗
對于一顆NB-IoT芯片來說，大部分時間是睡眠狀態(tài)，只有少量時間在工作，因此睡眠電流就決定了整個終端應用生命周期內(nèi)耗電量的大小。芯翼信息科技的XY1100芯片在深度睡眠狀態(tài)（PSM）和接收機狀態(tài)下電流可以做到0.7微安，僅為商用主流產(chǎn)品的1/5，從而具備更長的電池壽命和終端生命周期。
再次，很強的靈活性
芯翼信息科技的XY1100芯片采用軟件定義無線電（SDR）架構，可以靈活支持優(yōu)化物理層接收機算法，能夠滿足標準升級以及碎片化的物聯(lián)網(wǎng)專網(wǎng)通訊需求。此外，該芯片還集成了多種外設接口，如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。
另外，成本極低
芯翼信息科技是首家提出NB-IoT單芯片集成射頻PA并實現(xiàn)商用量產(chǎn)的企業(yè)，這一創(chuàng)新大幅降低了下游模塊廠商的開發(fā)成本；同時，芯翼信息科技將外圍器件數(shù)量降至30顆料以內(nèi)（僅需配置RF Switch, Xtal和阻容感），實現(xiàn)了最精簡外圍BOM方案；而且，芯翼信息科技還是業(yè)界唯一采用QFN封裝方式的NB-IoT芯片，進一步降低了芯片成本。除此之外，芯翼信息科技自研了片內(nèi)集成的BEEHO IoT專用處理器，以系列化集成AP的形式，滿足不同細分應用對MCU的需求，進一步降低NB-IoT方案成本。
