展訊表示，將緊跟IMT-2020(5G)推進組時間表，按照第三階段技術規(guī)范采用Pilot V2原型機及芯片分階段推進，滿足5G技術試驗終端設備的技術要求，完成商用關鍵技術驗證以及與設備的互操作測試。同時采用芯片級驗證平臺，評估及驗證5G終端解決方案。

展訊表示，將根據第三階段測試時間表，2018年下半年推出第一款支持3GPP R15 5G標準的芯片。此外，展訊也將加強與合作伙伴的合作，推動5G技術研發(fā)及標準的同步發(fā)展。在2019年會推出第二款支持獨立組網標準的5G芯片。

上海諾基亞貝爾：推動5G商用產品成熟

上海諾基亞貝爾表示，在第三階段試驗中，將積極推動5G商用產品成熟，同時推動產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

面向5G商用產品，首先，在5G AAS射頻單元上，優(yōu)化3.5GHz和4.9GHz設計，同時推進26GHz、39GHz射頻單元的研發(fā)；在Small Cell上，推動數字室分、街道站、Multi-RAT等產品的成熟；在AirScale BBU上，采用CU-DU架構，更新傳統(tǒng)BBU形態(tài)；在5G核心網上，推動云化、邊緣計算、網絡切片技術的成熟。

面向5G生態(tài)系統(tǒng)，上海諾基亞貝爾表示，和高通、英特爾、CETC等開展合作，推動5G終端、測試儀表和關鍵元器件的成熟。