該SoC芯片采用單芯片全集成解決方案（架構(gòu)如圖1所示，助聽器芯片、硬件系統(tǒng)及樣機(jī)分別如圖2所示），芯片集成片上電源LDO、時(shí)鐘振蕩器RC、低噪聲模擬前端AFE、低功耗數(shù)字信號(hào)處理器DSP和高精度音頻輸出DAC。其中，低噪聲AFE包含自適應(yīng)預(yù)放大電路PGA和低噪聲16-bit ADC，低功耗DSP包括專用指令集處理器ASIP和若干協(xié)處理器。助聽器SoC電源電壓1V，時(shí)鐘頻率8MHZ，整機(jī)工作電流為1.2mA。
基于該SoC芯片的助聽器樣機(jī)電聲測(cè)試結(jié)果如圖3所示，其中飽和輸出達(dá)到122.3dB，最大增益52.6dB，等效輸入噪聲25.5dB，諧波失真0.2%@1600Hz，整機(jī)功耗1.22mW?；谠?/span>SoC芯片，只需配備麥克風(fēng)、喇叭、EEPROM、鋅空電池和少量電容，即可搭建典型助聽器系統(tǒng)，也可以通過編程，應(yīng)用于聲音采集、語音降噪等其他領(lǐng)域。
目前，該SoC芯片已通過助聽器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，各項(xiàng)性能、功耗指標(biāo)滿足國際中端助聽器產(chǎn)品需求。項(xiàng)目組正與企業(yè)展開深度合作，進(jìn)行小批量助聽器樣機(jī)生產(chǎn)，推動(dòng)我國助聽器產(chǎn)業(yè)從制造到創(chuàng)新的跨越發(fā)展。
