在新的示波器系列中，帶寬并不是唯一的重大技術突破。實時示波器將會兼具其他重要創(chuàng)新，比如支持最新的 10 位ADC（可在超高帶寬上以更高的垂直分辨率捕獲信號），每臺示波器可支持多個最大帶寬輸入通道（可實現(xiàn)更緊密的通道同步）。是德科技能夠取得這些成績，主要歸功于其在微波半導體設計與封裝、示波器架構以及工廠制造技術領域獨一無二的專業(yè)優(yōu)勢。

是德科技高級副總裁兼首席技術官 Jay Alexander 表示：“是德科技將繼續(xù)致力于磷化銦工藝的創(chuàng)新，以提供領先性能，滿足客戶的測量需求。我們在微波半導體技術方面的專業(yè)知識使我們可以提供下一代磷化銦工藝，從而在實時和采樣示波器的性能方面取得重大技術突破，并且該工藝此后還將為是德科技的其他產(chǎn)品帶來巨大進展?！?/span>

工程師們正致力于下一代高速接口的研究，例如即將來臨的 IEEE P802.3bs 400G、以及太兆位相干光調制。在此過程中，需要用示波器進行電氣參數(shù)測量。這些技術和其他技術將在驗證第五代（5G）無線設計的過程中發(fā)揮關鍵作用。新的接口將會驅動對 100 GHz 及以上的高性能、實時和等效時間信號分析的需求。當數(shù)據(jù)速率繼續(xù)擴展至 56 Gb/s NRZ 和 56 GBaud 多級信令以上時，工程師不僅需要更高的帶寬，還需要更高的垂直分辨率和更低的本底噪聲，來應對他們的驗證挑戰(zhàn)。

六年前，是德科技推出了首款采用專有 InP 半導體工藝芯片組的示波器，時至今日，是德科技仍是唯一可生產(chǎn) InP 芯片組示波器的公司。憑借在下一代 InP 工藝上的大力投入，是德科技已將晶體管的轉換頻率提高至 300-GHz 水平，在芯片和終端產(chǎn)品方面均能支持更高的帶寬。