據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，位于荷蘭埃因霍溫的磷化銦（InP）光子芯片代工廠Smart Photonics表示，其又獲得了1億歐元的投資。這筆最新的投資來自半導體行業(yè)主要參與者，以及當?shù)劂y行和荷蘭政府。

Smart Photonics此前幾輪融資包括2020年的3500萬歐元風險融資、2021年的1300萬歐元貸款，以及通過“PhotonDelta”增長基金提供的7500萬歐元資金。

Smart Photonics表示，新的資金將用于擴展其制造能力，并加速基于InP的光子集成芯片（PIC）技術平臺和工藝設計套件（PDK）的開發(fā)。PDK為無晶圓廠（Fabless）客戶提供標準化的芯片功能，這些功能可以多種方式組合，適用于廣泛的終端市場。

Smart Photonics目前每年產能為5000片晶圓，生產用于電信和數(shù)據(jù)通信的PIC芯片，包括量子加密鏈路以及激光雷達（LiDAR）和生物光子傳感。本次計劃是將產能擴大到每年50000片晶圓。

Smart Photonics首席執(zhí)行官（CEO）Johan Feenstra表示：“通過這一輪融資，我們得到了包括戰(zhàn)略貸款人和金融機構在內的荷蘭生態(tài)系統(tǒng)的大力支持，我們致力于成為全球領先的PIC代工廠?！?/span>

Smart Photonics最新一批支持者來自半導體行業(yè)的許多戰(zhàn)略參與者，包括總部位于荷蘭費爾德霍芬的光刻巨頭ASML、飛利浦前芯片制造部門NXP，以及工業(yè)集團VDL Groep。

ING、BOP Impact Ventures和Deep Tech Fund提供了額外的資金，Deep Tech Fund是荷蘭經濟事務和氣候政策部創(chuàng)建的“Invest-NL”計劃的一部分。

Innovation Industries、BOM、PhotonDelta和KPN Ventures等先前投資者也參與了最新一輪投資，據(jù)稱荷蘭政府將通過PhotonDelta提供6000萬歐元。

Smart Photonics表示：“通過這輪融資，Smart Photonics將能夠加強其作為下一代芯片領先制造商在歐洲光子價值鏈中的地位。”該公司還參與了最近宣布的“photonixFAB”項目，該項目旨在將硅光子商業(yè)化，該項目由硅芯片代工廠X-FAB牽頭。

ASML、NXP和VDL Groep的聯(lián)合聲明補充道：“來自Brainport地區(qū)三家公司的財務支持為Smart Photonics提供了最佳發(fā)展機會，使其能夠采取必要的后續(xù)措施，以進一步完善組織架構、增強技術能力并擴大其制造基地。我們的資金將有助于加強Brainport地區(qū)以及更廣泛的荷蘭和歐洲光子學生態(tài)系統(tǒng)。Smart Photonics成為一家強大且多功能的代工廠可以極大地惠及Brainport地區(qū)越來越多的無晶圓廠光子芯片設計公司?！?/span>

“Brainport”是埃因霍溫及其周邊地區(qū)創(chuàng)新園區(qū)的名稱，該園區(qū)圍繞著多個前飛利浦設施和相關附屬機構以及埃因霍溫技術大學。Brainport地區(qū)專注于融合光子學的未來技術，包括ASML開發(fā)的極紫外（EUV）光刻、PIC晶圓生產和集成光子學、高精度顯微外科手術以及人工照明的室內農業(yè)。