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中芯熱成完成首輪千萬(wàn)級(jí)融資,專注紅外量子材料成像芯片領(lǐng)域


  來(lái)源: 紅外芯聞 時(shí)間:2022-02-21 編輯:清風(fēng)
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2022年01月21日,中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯熱成”)完成首輪千萬(wàn)級(jí)融資協(xié)議簽署、入資及變更手續(xù)。中芯熱成專注于新型紅外量子材料器件制備及封裝技術(shù),圍繞低維量子材料構(gòu)建下一代低成本、高分辨率短波及中波紅外成像芯片解決方案。中芯熱成是國(guó)內(nèi)首家專注于紅外量子材料成像芯片領(lǐng)域的高科技企業(yè),圍繞量子點(diǎn)、納米線、二維材料等新興紅外半導(dǎo)體,突破傳統(tǒng)半導(dǎo)體倒裝鍵合工藝,實(shí)現(xiàn)低成本硅基讀出電路片上集成式紅外芯片的封裝與測(cè)試(圖一)。


圖一 片上集成式紅外芯片耦合與封裝方法


中芯熱成首輪融資用于在北京設(shè)立企業(yè)研發(fā)中心,具備激光直寫光刻、蒸發(fā)鍍膜、線綁定及激光鍵合等完整封裝工藝能力。目前,中芯熱成與北京理工大學(xué)光電學(xué)院紅外量子點(diǎn)團(tuán)隊(duì)合作,成功封裝、測(cè)試國(guó)內(nèi)首個(gè)膠體量子點(diǎn)短波焦平面及中波紅外焦平面器件。實(shí)現(xiàn)了2.5微米及5微米截止波段的量子點(diǎn)成像測(cè)試組件(圖二),并可提供1.5微米~6.0微米波段范圍內(nèi)任意截止波長(zhǎng)的多面陣規(guī)格紅外芯片,為工業(yè)檢測(cè)、氣體探測(cè)、汽車自動(dòng)駕駛等多種應(yīng)用領(lǐng)域提供強(qiáng)勁技術(shù)支撐。


中芯熱成總經(jīng)理劉雁飛表示:“感謝投資方及產(chǎn)業(yè)界對(duì)我們團(tuán)隊(duì)和技術(shù)的認(rèn)可。我們期待通過(guò)在新型紅外量子材料封裝技術(shù)方面的技術(shù)積累,發(fā)展紅外芯片制備新路徑,降低探測(cè)器成本,進(jìn)而拓展紅外芯片在民用市場(chǎng)上的應(yīng)用。”


圖二 封裝后膠體量子點(diǎn)成像芯片及成像圖像


民用紅外市場(chǎng)分析與展望


紅外探測(cè)器市場(chǎng)細(xì)分為近紅外、短波紅外、中波紅外和長(zhǎng)波紅外四大市場(chǎng)?,F(xiàn)階段民用紅外領(lǐng)域產(chǎn)品多是以硅為主要材料的近紅外器件,以及以氧化釩、多晶硅為感光材料的非制冷型長(zhǎng)波紅外探測(cè)器。短波及中波紅外光子型探測(cè)器受限于復(fù)雜工藝及成本,在民用電子消費(fèi)領(lǐng)域(千元級(jí))存在著產(chǎn)品空白(圖三)。


圖三 民用紅外產(chǎn)品市場(chǎng)分析


短波紅外相機(jī)可用于多種應(yīng)用,包括芯片無(wú)損探傷、太陽(yáng)能電池檢查、化學(xué)品識(shí)別和分類及防偽識(shí)別等。中波探測(cè)器在大氣光學(xué)檢測(cè)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、自由空間光通訊、煤礦安全、分子光譜測(cè)量等領(lǐng)域表現(xiàn)出應(yīng)用潛力。短波及中波紅外相機(jī)由于技術(shù)難度大,行業(yè)壁壘高,價(jià)格高昂,難以滲透民用市場(chǎng)。


膠體量子點(diǎn)等新興紅外半導(dǎo)體材料,不需要外延生長(zhǎng)或倒裝鍵合工藝,可直接在CMOS讀出集成電路(ROIC)上制造高密度、小像元探測(cè)器,并且可以很容易地?cái)U(kuò)展到晶圓級(jí)制造,為民用紅外芯片的研發(fā)提供了新思路。正是由于以上成本及技術(shù)優(yōu)點(diǎn),美國(guó)SWIR Vision Systems、芬蘭Emberion相繼開始了量子點(diǎn)短波紅外探測(cè)器的產(chǎn)品計(jì)劃(最大響應(yīng)波長(zhǎng)2000納米)。中芯熱成與北京理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)合作,專注硫汞族膠體量子點(diǎn),探測(cè)器響應(yīng)波段不僅在短波紅外(1微米~2.5微米)范圍內(nèi)精準(zhǔn)可調(diào),更可實(shí)現(xiàn)3微米~5微米范圍內(nèi)中波熱成像,大大拓展器件應(yīng)用領(lǐng)域及使用場(chǎng)景。


未來(lái),中芯熱成依托在器件制備、電路設(shè)計(jì)、封裝集成等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)基礎(chǔ)及領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),將不斷推進(jìn)新型紅外量子材料芯片的研發(fā)與應(yīng)用,推動(dòng)紅外成像技術(shù)在民用領(lǐng)域的快速發(fā)展。

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