儀器儀表商情網(wǎng)訊：全球第二大行動晶片大廠、國內(nèi)IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科，周一宣布以公開收購方式，結(jié)盟國內(nèi)類比IC第一把交椅，以電源管理晶片見長，2014年營收近120億臺幣的IC設計公司立錡。

 這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科今年發(fā)動的第四樁結(jié)盟案，此前包含影像處理晶片廠曜鵬，美商矽成的利基型記憶體廠常憶科技，驅(qū)動晶片廠奕力，都被納入聯(lián)發(fā)科傘下。此番再出手，不到180天內(nèi)連四并，撼動業(yè)界。

就在這一兩周，全球封測龍頭日月光公開收購世界第三大封測廠矽品，正鬧得沸沸揚揚。臺灣半導體業(yè)龍頭廠商，今年動作頻頻，無非都希望加速整并，做大做強，但力度之大前所未見。這都象征并宣告著，臺灣最引以為傲的半導體業(yè)，已經(jīng)嗅到濃濃的危機感，尤以IC設計行業(yè)受到威脅最大。

《遠見》早在幾個月前，率先訪問大陸及臺灣眾家智庫發(fā)現(xiàn)，大陸IC設計業(yè)雖然良莠不齊，但卻多達七百家。

大陸IC設計整體產(chǎn)值，更在今年追平臺灣，達到6250億臺幣，雖難免有吹牛膨風之虞，但絕對是大陸發(fā)展半導體業(yè)，追趕最快的領域。

臺積電董事長張忠謀也提到，半導體晶圓制造方面，大陸還遠遠落后，但是在IC設計方面大陸的確出現(xiàn)非常多公司。

例如，令國內(nèi)業(yè)者感受最深的，是與聯(lián)發(fā)科競爭最激烈的展訊，發(fā)動3G晶片價格大戰(zhàn)，降價幅度可達4成，嚴重影響毛利，讓聯(lián)發(fā)科芒刺在背。華為旗下的海思率先采用臺積電最先進的16奈米Finfet制程，技術(shù)實力連高通都視為最敬畏的后進者。