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產(chǎn)研報告|電子測量儀器:技術(shù)驅(qū)動與產(chǎn)業(yè)變革下的戰(zhàn)略機遇


  來源: 獅門半導(dǎo)體產(chǎn)研 時間:2025-05-19 編輯:清風(fēng)
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通信行業(yè):從 “網(wǎng)絡(luò)建設(shè)” 到 “應(yīng)用創(chuàng)新”


·5G 基站測試:單站需頻譜儀(測雜散)、功率計(測發(fā)射功率)、天饋線測試儀(測駐波比),單機價值量超 20 萬元,總需求超 580 億元;


·6G 預(yù)研:太赫茲頻段(100-300GHz)測試催生對量子級聯(lián)激光器(QCL)、熱電子測輻射熱計的需求,國內(nèi)中電科 13 所已推出 220GHz 測試模塊。


(2)半導(dǎo)體行業(yè):從設(shè)計到封裝的測試鏈條



(3)汽車電子:“電動化 + 智能化” 雙輪驅(qū)動


·三電系統(tǒng):電機控制器 EMC 測試需 300MHz 以上示波器,比亞迪采購普源精電 DS60000 系列(4GHz)替代泰克 MSO6B;


·自動駕駛:激光雷達測試需納秒級脈沖發(fā)生器,是德科技 81160A 占據(jù) 90% 市場,國內(nèi)同惠電子 TH1933A(精度 ±0.5%)進入禾賽科技供應(yīng)鏈。


(4)國防軍工:自主可控的 “最高優(yōu)先級”


·微波毫米波測試:軍工場景需 26.5-40GHz(K 波段)、40-60GHz(Ka 波段)儀器,中電科 41 所 AV3621D 實現(xiàn) 67GHz 全頻段覆蓋,打破是德科技 N5247B 壟斷;


·航天測控:衛(wèi)星載荷測試需相噪<-135dBc/Hz@10kHz 的信號源,航天科工 23 所產(chǎn)品指標達 - 132dBc/Hz,滿足北斗三號組網(wǎng)需求。


三、技術(shù)壁壘與國產(chǎn)化路徑


1. 高端儀器四大核心壁壘


(1)芯片自主化:從 “進口替代” 到 “架構(gòu)創(chuàng)新”


·專用ASIC芯片:高端示波器需定制化 ADC+FPGA 架構(gòu),如是德科技采用 28nm 工藝制造的 Infinium ASIC,集成 12 億晶體管,國內(nèi)受限于 14nm 以下工藝封鎖,普源精電通過 Chiplet 技術(shù)(拼接 4 顆 14nm ADC 芯片)實現(xiàn) 8GHz 帶寬突破。


·射頻芯片:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的接收機需低噪聲放大器(LNA)噪聲系數(shù)<0.5dB,國內(nèi)中電科55所 GaN 工藝 LNA 達 0.8dB,接近 ADI 的 0.4dB 水平。


(2)算法與軟件:經(jīng)驗積累的 “數(shù)據(jù)護城河”


·信號處理算法:是德科技擁有 40 余年 FFT 算法優(yōu)化經(jīng)驗,其 InstaFFT 技術(shù)可在 1ms 內(nèi)完成 1024 點運算,國內(nèi)鼎陽科技同類算法耗時 3ms,差距源于實測噪聲數(shù)據(jù)庫積累(國際廠商擁有超 100 萬組實測數(shù)據(jù),國內(nèi)不足 10 萬組);


·校準算法:羅德與施瓦茨的 “全自動誤差修正” 技術(shù)可補償 12 項系統(tǒng)誤差,國內(nèi)同惠電子實現(xiàn) 8 項補償,剩余 4 項(如溫度漂移、非線性失真)依賴人工校準。


(3)校準體系:從 “計量認證” 到 “國際互認”


·國際計量標準:美國 NIST、德國 PTB 的校準實驗室覆蓋直流至 110GHz 頻段,不確定度達 ±0.01%;國內(nèi)中國計量科學(xué)研究院(NIM)在 67GHz 以下頻段通過 ILAC 互認,110GHz 以上仍需送樣至 NIST;


·企業(yè)自建校準鏈:是德科技全球布局 23 個校準中心,可提供 ISO 17025 認證報告,普源精電在蘇州、西安建立區(qū)域校準中心,覆蓋國內(nèi) 80% 客戶需求,認證周期縮短 50%。


(4)材料工藝:微米級精度的 “制造玄學(xué)”


·微波組件焊接:是德科技采用激光釬焊技術(shù)(精度 ±2μm)焊接 K 型連接器,國內(nèi)手工焊接精度 ±5μm,導(dǎo)致 20GHz 以上頻段駐波比惡化 0.1;


·熱設(shè)計:高端儀器需在 - 40℃~85℃溫度范圍內(nèi)保持精度 ±0.5%,羅德與施瓦茨通過微通道液冷技術(shù)將芯片結(jié)溫波動控制在 ±1℃,國內(nèi)企業(yè)采用風(fēng)冷方案,結(jié)溫波動 ±3℃。


2. 國產(chǎn)替代 “三維突破路徑”


(1)政策賦能:從 “資金補貼” 到 “生態(tài)構(gòu)建”



·專項支持:工信部 “揭榜掛帥” 項目對 28nm 以下芯片測試儀器給予最高 5000 萬元研發(fā)補貼;


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