除了在DAO市場面臨競爭力外，TI面臨的另一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)是半導(dǎo)體行業(yè)的疲軟。該公司在最新的財(cái)報(bào)簡報(bào)中強(qiáng)調(diào)，由于市場需求疲軟以及“客戶繼續(xù)降低庫存水平”，所有終端市場的收入都出現(xiàn)了下降。汽車和工業(yè)的終端市場疲軟是TI最重要的兩個(gè)細(xì)分市場，是過去9年中僅有的兩個(gè)增長高于平均水平的細(xì)分市場。
由于ADI在功率半導(dǎo)體和分立半導(dǎo)體領(lǐng)域的激烈競爭，TI的模擬業(yè)務(wù)與競爭對手相比表現(xiàn)不佳。盡管TI具有產(chǎn)品廣度優(yōu)勢，但我們認(rèn)為ADI最近推出的產(chǎn)品和更強(qiáng)勁的專利增長給TI帶來了競爭壓力。此外，TI大量投資于分立半導(dǎo)體和其他模擬IC，這些IC的市場增長較低，并可能導(dǎo)致整體DAO表現(xiàn)不佳。TI在射頻、光電子和傳感器領(lǐng)域的競爭力有限，進(jìn)一步阻礙了其整體增長。
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