根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018 年中國先進(jìn)封裝營收約為 526 億元，占到國內(nèi)封 測(cè)總營收的 25%，低于全球 41%的比例，未來增長空間還很大。
此外大陸封裝企業(yè)在高密度集成電路封裝技術(shù)上與國際領(lǐng)先廠商還存在 較大差距，比如 HPC 芯片封裝技術(shù)，臺(tái)積電提出的 SoC 多芯片 3D 堆疊技術(shù)， 其采用了無凸起鍵合結(jié)構(gòu)，可以更大幅度提升 CPU/GPU 與存儲(chǔ)器整體運(yùn)算速度；Intel 也提出了類似的 3D 封裝概念，將存儲(chǔ)器堆疊至 CPU 及 GPU 芯片上。
未來隨著國際上可以并購優(yōu)質(zhì)的封測(cè)行業(yè)標(biāo)的減少，以及國際上對(duì)并購審 查的趨嚴(yán)，預(yù)計(jì)自主嚴(yán)研發(fā)加上國內(nèi)整合將成為國內(nèi)封測(cè)行業(yè)發(fā)展的主流。
關(guān)鍵詞:全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè) 先進(jìn)封裝 瀏覽量：1530
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