另據悉，中國在2008年就已經啟動國產化第五代極深紫外光刻機的研制計劃，希望在2030年實現(xiàn)目標。該計劃瞄準的是第五代極深紫外光刻機，但是荷蘭ASML公司目前已經啟動了新版本第五代極深紫外光刻機的研制，并計劃于2022年對外供貨。新版本第五代極深紫外光刻機可實現(xiàn)2納米光刻工藝，可制造的芯片密度是舊版本的2倍以上，也就是說我國的第五代極深紫外光刻機還沒有國產化成功，技術就已經落伍了。

但是，針對這一點，國內有技術團隊正在研發(fā)第六代雙光束超分辨光刻機，希望通過解決納米光刻分辨率需要采用短波長紫外光源的關鍵難題，取得了繞過國際原有紫外光刻技術路線的突破。

最后，從國產晶圓代工整體來看，根據 gartner 預測， 2019 年中國大陸晶圓代工市場約 2149 億元， 中國大陸集成電路產業(yè)結構將繼續(xù)由“小設計-小制造-大封測”向“大設計-中制造-中封測”轉型，產業(yè)結構將更趨于合理。

第三步：跨越EDA

加大EDA共性技術投資，共同打磨“鐵三角”

半導體行業(yè)內，除了IC設計公司和代工廠外，還有EDA軟件也是主要的參與者。最早從加州大學伯克利分校的實驗室開始起源，EDA多年來與集成電路行業(yè)共同發(fā)展，到今天已經涵蓋了設計、制造和IP核。由于EDA為集成電路行業(yè)提供了方法學，因此隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，EDA越來越大有用武之地。IC設計、代工廠和EDA軟件三者之間呈鐵三角關系，對半導體產業(yè)非常關鍵，如果要想磨合工藝套件，就必須三家一起打磨。

中國有全球頭部的IC設計公司，中國有全球最多的代工廠，截止到2019年，中國大陸光晶圓廠，就達到86座。同時還有全球最大的半導體消費市場，達到了60%。這樣的一種制造和消費格局，應該會誕生相應的國產EDA公司，但實質上中國EDA行業(yè)已經落后得太遠，而當前國內的芯片設計公司和代工廠，給與國產EDA軟件的重視，甚至還不如臺積電。

過去的十年，是中國集成電路產業(yè)飛速發(fā)展的十年。與之形成鮮明對照，EDA行業(yè)幾乎顆粒無收，步履蹣跚。除了在少數(shù)領域有廠商在某些產品上做到全球前列，實現(xiàn)自主替代，絕大多數(shù)工具和技術都是依賴進口。

目前EDA產業(yè)霸主依然是明導、鏗騰、新思這三巨頭。離開了代工廠，還有其他的代工廠可選；而離開了EDA三巨頭，幾乎沒有其他工具可選。

而在近兩年發(fā)生的“中興事件”和“華為事件”刺激下，人們更加意識到軟件斷供的危機，更直觀地感受到國產半導體卡脖子之痛——EDA是卡位最高的傷之一。

因此，想打破國產芯片的困境局面，IC設計、代工廠和EDA軟件這三家必須聯(lián)手，才有希望破局。

芯片設計公司的基本邏輯是，設計完成后，需要去代工廠做流片。這里面有兩個風險，一是設計品未必能流片成功；二是成功后未必符合要求。一般而言，這是靠整個EDA流程保證的。而現(xiàn)在，由于EDA全流程都掌握在三巨頭手中，想打破僵局只能另辟蹊徑。

中國EDA破局之術，最需要改變現(xiàn)狀的，恰好是中國代工廠。中國EDA工具的發(fā)展，應該朝著“如何提高這些代工廠的產能，如何提高代工廠支持客戶的能力，怎么將只能在國外流片的高端芯片拿回來......”這些方向走。因此，我們需要加大對EDA共性技術投資，以消除晶圓代工廠中工藝流程中的風險。

從投資角度來看，EDA快要算成夕陽產業(yè)了（在美國已經有近20年沒有EDA軟件上市公司），因為EDA軟件的產值看起來太小了，可能只有IC公司的1%，代工廠產值的千分之一。但中國半導體的崛起，將給發(fā)展EDA軟件帶來新的希望。

2019年全球電子設計領域最具有影響力的DAC大會上，華大九天、廣立微、概倫電子、芯禾科技四家中國EDA廠商聯(lián)袂出場，向世界展示了EDA領域的中國力量。而在2019年底，概倫電子則收購博達微，進一步整合優(yōu)勢資源。這都是中國力量春筍竄節(jié)的聲音。

而與此同時，隨著5G、工業(yè)互聯(lián)網、汽車電子、區(qū)塊鏈等領域的興旺，提出了很多特色鮮明的、尚未被EDA工具滿足的IC設計需求，這恰是EDA工具廠商的新機會。

結語：

最近有報道稱，華為將把 14nm 自主芯片的生產從臺積電轉移到中芯國際。如果國產最強IC設計與最強晶圓代工真的實現(xiàn)雙叕聯(lián)手，必能一定程度上會促進國產芯片的發(fā)展。期待未來IC設計、代工廠和EDA軟件三管齊下，國產芯片盡早取得跨越式突破。盡管發(fā)展的道路從來不是一帆風順，但筆者堅信國產芯片崛起的決心不會動搖。