中信證券電子首席分析師徐濤表示，“半導(dǎo)體市場需求主要集中在智能手機(jī)、高性能計(jì)算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。從終端情況看，受5G新機(jī)發(fā)布、換機(jī)需求拉動(dòng)，預(yù)計(jì)2020年將是消費(fèi)電子大年;從云端情況看，云廠商資本支出第二季度環(huán)比回暖，下半年至2020年相對樂觀，2020年大概率為數(shù)據(jù)中心硬件業(yè)績大年;此外，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域需求有望快速成長，需求提振將帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)重回增長軌道?！?

賽迪智庫顯示，汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域爆發(fā)，為我國集成電路市場的增長創(chuàng)造了良好的需求環(huán)境。我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入，信息消費(fèi)不斷升溫，智慧城市建設(shè)加速。同時(shí)，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域逐步成熟，預(yù)計(jì)未來三年國內(nèi)集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

未來三年我國集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在一些薄弱環(huán)節(jié)有待補(bǔ)強(qiáng)。比如，核心設(shè)備和關(guān)鍵材料自給率較低，工藝制程有待追趕，部分核心元器件暫時(shí)找不到理想替代方案等。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出，近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不錯(cuò)，但在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平等方面與國際先進(jìn)水平還存在差距。應(yīng)該打造一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)體系，每個(gè)環(huán)節(jié)與用戶有機(jī)地結(jié)合起來，尤其是國產(chǎn)裝備、材料等方面。

工信部電子信息司副司長任愛光表示，集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要做好“四個(gè)堅(jiān)持”:

首先，要堅(jiān)持提升集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力，積極打造從基礎(chǔ)研究、供應(yīng)技術(shù)、設(shè)備材料到整機(jī)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系。推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

其次，要堅(jiān)持激發(fā)市場活力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。聚焦量大面廣的傳統(tǒng)市場，把握云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場，加快形成以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用深度融合的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系，進(jìn)一步激發(fā)市場活力，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展新格局。

第三，要堅(jiān)持完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競爭力。進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平的優(yōu)化提升，帶動(dòng)集成電路骨干企業(yè)做大做強(qiáng)和中小企業(yè)高速發(fā)展，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)由聚集發(fā)展向集群發(fā)展，全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。

最后，要堅(jiān)持優(yōu)化營商環(huán)境，共建良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。進(jìn)一步加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度，促進(jìn)人才市場、技術(shù)、資本等產(chǎn)業(yè)要素的聚集。

丁文武指出，2014年以來，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱情很高。但可能產(chǎn)生一些重復(fù)性，特別是低水平同質(zhì)化競爭。建議有關(guān)部委加強(qiáng)這方面管理，做好統(tǒng)籌規(guī)劃。集成電路人才培養(yǎng)方面，丁文武說，“人才缺太多，高端人才更缺。企業(yè)互相挖人才，挖的成本越來越高。關(guān)鍵是要把人才數(shù)量和質(zhì)量做起來。

在9月20日-23日安徽合肥舉行的2019世界制造業(yè)大會(huì)上，長鑫存儲(chǔ)宣布DRAM生產(chǎn)線投產(chǎn)。這標(biāo)志著我國在內(nèi)存芯片領(lǐng)域取得重大突破。合肥將依托長鑫存儲(chǔ)引進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、裝備材料、智能終端類項(xiàng)目，打造空港集成電路配套產(chǎn)業(yè)園。

多位與會(huì)專家表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等領(lǐng)域技術(shù)逐步成熟，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)“三業(yè)”(封測、設(shè)計(jì)、制造)占比趨近合理，向3∶4∶3的黃金比例調(diào)整。預(yù)計(jì)未來三年我國集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。