加快封裝標(biāo)準(zhǔn)制定，提升行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前，MEMS傳感器消費(fèi)應(yīng)用增長(zhǎng)迅猛，需求逐漸向某幾類(lèi)器件集中，MEMS封裝技術(shù)成為市場(chǎng)決勝關(guān)鍵。MEMS封裝技術(shù)壁壘較低，激烈的競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)壓縮市場(chǎng)利潤(rùn)空間，這就要求供應(yīng)商必須制定標(biāo)準(zhǔn)封裝方案，方能持續(xù)壓低元件尺寸及量產(chǎn)成本，縮短上市時(shí)間。
國(guó)內(nèi)供應(yīng)商在MEMS封裝方面具備一定的基礎(chǔ)，應(yīng)借鑒和引用微電子封裝經(jīng)驗(yàn)和標(biāo)準(zhǔn)，在標(biāo)準(zhǔn)中靈活選擇或融合芯片規(guī)模封裝與表面貼裝技術(shù)，針對(duì)市場(chǎng)主流產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出合適的封裝標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，加強(qiáng)MEMS封裝標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際交流，推介我國(guó)成熟封裝標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，不斷提升國(guó)際影響力。
