3>高覆蓋：NB-IoT室內(nèi)覆蓋能力強(qiáng)，比LTE提升20dB增益，相當(dāng)于提升了100倍覆蓋區(qū)域能力。不僅可以滿足農(nóng)村這樣的廣覆蓋需求，對(duì)于廠區(qū)、地下車庫(kù)、井蓋這類對(duì)深度覆蓋有要求的應(yīng)用同樣適用。以井蓋監(jiān)測(cè)為例，過(guò)去GPRS的方式需要伸出一根天線，車輛來(lái)往極易損壞，而NB-IoT只要部署得當(dāng)，就可以很好的解決這一難題。

4>強(qiáng)鏈接：在同一基站的情況下，NB-IoT可以比現(xiàn)有無(wú)線技術(shù)提供50-100倍的接入數(shù)。一個(gè)扇區(qū)能夠支持10萬(wàn)個(gè)連接，支持低延時(shí)敏感度、超低的設(shè)備成本、低設(shè)備功耗和優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。舉例來(lái)說(shuō)，受限于帶寬，運(yùn)營(yíng)商給家庭中每個(gè)路由器僅開(kāi)放8-16個(gè)接入口，而一個(gè)家庭中往往有多部手機(jī)、筆記本、平板電腦，未來(lái)要想實(shí)現(xiàn)全屋智能、上百種傳感設(shè)備需要聯(lián)網(wǎng)就成了一個(gè)棘手的難題。而NB-IoT足以輕松滿足未來(lái)智慧家庭中大量設(shè)備聯(lián)網(wǎng)需求。[pagebreak]

NB-IoT具備以上四大優(yōu)勢(shì)，是目前市場(chǎng)最看好的應(yīng)用前景。目前，它也有一定局限性，相較同類技術(shù)，藍(lán)牙、Thread、ZigBee三種技術(shù)已經(jīng)比較成熟，芯片成本方面具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，另外對(duì)于無(wú)需實(shí)時(shí)聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景，NB-IoT技術(shù)尚不具備替代當(dāng)前成熟技術(shù)。

相對(duì)于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)比較龐大，需要從縱向產(chǎn)業(yè)鏈和橫向技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)兩個(gè)維度多個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行分析。對(duì)于低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)，從縱向來(lái)看，目前已形成從“底層芯片—模組—終端—運(yùn)營(yíng)商—應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈。其中，芯片在NB-IoT整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中處于基礎(chǔ)核心地位，現(xiàn)在幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計(jì)劃。

華為收購(gòu)公司Neul的芯片實(shí)現(xiàn)的比較早，已有測(cè)試樣片;高通的芯片在2016年四季度階段發(fā)布，而且高通的芯片是NB-IoT和eMTC雙模的芯片; Intel的芯片2016年四季度會(huì)提供第一批的芯片，但是主要是以測(cè)試為主，商用芯片也是在2017年年初發(fā)布;MTK的芯片也在研發(fā)當(dāng)中，2017年上半年會(huì)發(fā)布;中興微、大唐的芯片也都在研發(fā)當(dāng)中。