近日，據(jù)一則點煙機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2016年，20多家全球性的半導體廠商進行整并的動作，總金額達 985 億美元，僅次于 2015 年由 30 多個并購案所創(chuàng)下 1,033 億美元新高紀錄。而加總過去 2015 年到 2016 年間的總并購金額，為 2010 年到 2014 年 5 年間總金額 126 億美元的 8 倍。
另外，報告還顯示2015 年到 2016 年間的并購案中，又以美國相關(guān)廠商最積極，占了總數(shù)的 51.8%。其余為亞太的 23%，排名第 3 為日本 13%。而在亞太地區(qū)的占比中，中國又占了其中的 4.1%，金額為 83 億美元。至于在產(chǎn)業(yè)別上， IC 設(shè)計的并購案達 45% 排名首位，其次為 IDM 的 38.9%，知識產(chǎn)權(quán) IP 相關(guān) 15.9% 排名第 3，之后則是晶圓代工的 0.2% 占比。
調(diào)研機構(gòu)指出，目前史上的前 15 大半導體并購案，有一半是在 2015 年到 2016 年之間所宣布，總金額超過 20 億美元。而雖然應(yīng)用半導體大宗的智能手機與個人電腦、平板電腦等產(chǎn)品的成長動趨緩。但是，IC insights 認為，半導體產(chǎn)業(yè)的并購的數(shù)量與金額在 2015 年加速，并且在 2016 年繼續(xù)攀高，則是抵消了整體產(chǎn)業(yè)成長放緩的動能。
