而隨著系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計更為復(fù)雜，使用系統(tǒng)級封裝(SiP)能有效協(xié)助廠商降低設(shè)計與生產(chǎn)成本。2015年Amkor Technology來自先進(jìn)系統(tǒng)級封裝(SiP)的收益為7.25億美元，年成長率16%。近幾年來，行動通訊產(chǎn)品早已成為驅(qū)動封裝技術(shù)創(chuàng)新的主要市場驅(qū)力，在尺寸、成本、性能表現(xiàn)及可靠度等因素驅(qū)使下，行動通訊產(chǎn)品需要更多的新型封裝技術(shù)。Amkor Technology針對智能手機(jī)與平板產(chǎn)品提供硅片級芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進(jìn)系統(tǒng)級封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基于硅片的先進(jìn)系統(tǒng)級封裝，以及微機(jī)電封裝等五大主要封裝技術(shù)服務(wù)。

Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley表示，現(xiàn)今新的封裝形式需要良好設(shè)計來配合，因此封裝服務(wù)廠商需要采用良好的設(shè)計平臺，也因而與提供設(shè)計軟件的廠商建立起密切的合作關(guān)系。Steve Kelley強(qiáng)調(diào)，工程師在設(shè)計集成電路時，就應(yīng)該將之后采用何種新的封裝型式一并在設(shè)計時做為考慮因素。

在中國，Amkor Technology除了有技術(shù)堅強(qiáng)的工程團(tuán)隊(duì)外，亦有非常優(yōu)秀的支持服務(wù)團(tuán)隊(duì)來支持中國本地客戶的需求。在北京、上海、深圳等地都有Amkor Technology的支持服務(wù)團(tuán)隊(duì)，從客戶開始設(shè)計產(chǎn)品時就開始支持，這對較缺乏開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的中國客戶來說是很大的幫助。而中國有越來越多先進(jìn)晶圓廠的設(shè)立，對Amkor Technology來說也是非常好的機(jī)會。可以協(xié)助客戶降低成本，并縮短產(chǎn)品上市時間。Amkor Technology在中國努力發(fā)展客戶關(guān)系已有豐碩成果的關(guān)系。