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在過去的十年中,光學傳感任務變得更加苛刻。因此,構建小型化、價格低,且可集成在芯片上以支持智能手機、自動駕駛汽車、機器人和無人機的移動應用的傳感器變得至關重要。此外,算法在傳感中也發(fā)揮著越來越重要的作
直調激光器芯片采用控制注入電流的大小來改變輸出光波的強弱,調制速率越來越高,其關鍵參數(shù)——頻響的測試必不可少?,F(xiàn)有測試方案多是采用多臺儀器搭建系統(tǒng)來應對,存在集成度低、累積誤差大、校準困難等痼疾,且操
航裕電源聚焦功率半導體領域,為IGBT、MOS管、二三極管、碳化硅或氮化鎵器件等功率半導體器件,提供多功能可編程的直流電源、高壓電源等,進行老化、耐高壓、IGBT 的芯片研發(fā)、模塊封裝、模塊應用高性能測試,保證產(chǎn)
艾睿光電專注于紅外成像技術和產(chǎn)品的研發(fā)制造,具有完全自主知識產(chǎn)權,致力于為全球客戶提供專業(yè)的、有競爭力的紅外熱成像產(chǎn)品和行業(yè)解決方案。主要產(chǎn)品包括紅外焦平面探測器芯片、熱成像機芯模組和應用終端產(chǎn)品。公
航空航天和自動駕駛汽車設計的未來發(fā)展中,硬件在環(huán)(HWIL或HIL)測試非常重要,它能讓研發(fā)團隊模擬運行數(shù)百或數(shù)千個不同的測試場景,而無需成本、時間或與現(xiàn)場測試相關的潛在風險。今天給大家說一個研發(fā)團隊使用FLIR
一、增益壓縮基本概念作為構成系統(tǒng)的核心器部件,放大器被廣泛應用于雷達、衛(wèi)星等通信系統(tǒng)以及其他各類射頻和微波系統(tǒng)。放大器具有增益壓縮特性,其正常工作時通常位于線性區(qū)域內,隨著輸入功率增加,放大器會趨于飽
紅外技術在電力行業(yè)具有廣泛的應用,巨哥科技具有長期的技術和行業(yè)積累,從探測器芯片到光電系統(tǒng)到軟件算法均自主開發(fā),產(chǎn)品測溫準確,可靠性高,為變電、配電、輸電各個環(huán)節(jié)提供成熟的解決方案。一:變電上海特高壓
原標題:湖北光谷實驗室唐江教授團隊—— 潛心研制“中國造”短波紅外成像芯片湖北日報全媒記者 方琳編者按省第十二次黨代會強調,“堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展,加快建設現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系”“打造全國科技創(chuàng)新高地”。明確提出,
納米線寬是集成電路的關鍵尺寸量值,通常也被稱為關鍵尺寸(Critical Dimension,CD),其量值的準確性對芯片器件的性能影響巨大。研究表明,當集成電路線寬節(jié)點達到32 nm以下時,線寬量值10%的誤差將導致器件的失效
移動通信、雷達、衛(wèi)星遙感、電子對抗以及基礎儀器科學等領域的進步,促使著微波系統(tǒng)向著高頻、寬帶、大動態(tài)范圍、多功能的方向發(fā)展。面對這些新的發(fā)展需求,傳統(tǒng)的微波技術在微波信號的產(chǎn)生、傳輸、處理、測量等各個
現(xiàn)在PCB(印刷電路板)制造的復雜程度越來越高,從通孔技術的簡單雙面板到混合通孔、表面貼裝、芯片裝配等復雜的多層電路板也不斷更新。由于PCB電路板集成度高、體積小、結構復雜,微小的元器件發(fā)生故障后,采用傳統(tǒng)
芯片研發(fā)非常關注芯片的溫度變化,在芯片的散熱分析、元器件溫度等檢測中,紅外熱像儀都能輕松搞定。但針對某些測溫環(huán)節(jié),需要獲取更微觀的溫度數(shù)據(jù)。近期推出的FOTRIC 246M 微觀檢測熱像儀測試平臺,專為微觀檢測而
隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等市場的快速發(fā)展,特別是智能手機、平板以及可穿戴等設備更新迭代愈趨頻繁,高性能射頻芯片/前端模組的需求量急劇攀升,對制造端的射頻芯片產(chǎn)線測試能力形成極大考驗,測試效率、測試成本以及高
一個PCB電路板,你知道哪里溫度最高嗎?是否存在過熱器件、散熱結構是否合理?一臺FOTRIC 紅外熱像儀,幫你直接“看見”溫度分布及熱缺陷?;谠跍囟葯z測方面的優(yōu)勢,紅外熱像技術已被廣泛應用于PCB電路板、芯片、L
中電科思儀科技股份有限公司的6433系列光波元件分析儀不僅能實現(xiàn)對光器件(電光器件、光電器件、光光器件)的S參數(shù)測試,也可實現(xiàn)對5G光芯片(PD芯片、LD芯片)的S參數(shù)測試。(一)光芯片測試面臨的問題傳統(tǒng)的測試方
中電科思儀科技股份有限公司的6433系列光波元件分析儀不僅能實現(xiàn)對光器件(電光器件、光電器件、光光器件)的S參數(shù)測試,也可實現(xiàn)對5G光芯片(PD芯片、LD芯片)的S參數(shù)測試。(一)光芯片測試面臨的問題:傳統(tǒng)的測試
光刻機是制造芯片的核心裝備,世界上只有少數(shù)廠家掌握了尖端光刻機的曝光系統(tǒng)和光刻技術,核心芯片制造技術牢牢把握在了資本廠商手中,把控了多條科技命脈。提高光刻機研發(fā)技術水平,是發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)的核心要
氣流速度測量與分布分析在大氣環(huán)境監(jiān)測、空氣動力學研究、渦輪檢測、導航控制、生物醫(yī)學工程等領域具有重要意義。目前已經(jīng)開發(fā)出采用熱阻、壓阻、電阻、電容、磁致彈性以及力致發(fā)光原理的各種傳感器用于氣流檢測。然
隨著越來越多Release 16新功能標準規(guī)范的完結和發(fā)布,例如TDD/FDD CA載波聚合,DC雙鏈接模式,或RIM遠程干擾管理,亦或是新的DCI消息模式等。 ●案例1 最新芯片手機的吞吐量不如舊芯片的手機 案例背景:某廠家的測試
傳統(tǒng)有線通信傳感器存在著成本高、不易安裝等多種缺點,傳感器無線化則是未來發(fā)展的一個趨勢,大大降低了傳感器使用成本。隨著科學技術的飛速發(fā)展,特別是微電子加工技術、計算機技術以及信息處理技術的發(fā)展,人們對