隨著電路板制造技術的不斷發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，電路板的復雜性也隨之增加。在電路板的設計和制造過程中，熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發(fā)熱問題變得愈發(fā)嚴峻。

紅外熱成像技術提供的非接觸式解決方案。使得在熱設計過程中，研發(fā)工程師可通過紅外熱像儀實時觀察電路板的溫度分布，發(fā)現(xiàn)并優(yōu)化可能存在的過熱點。這有助于避免元器件因高溫而導致的性能下降或失效，從而提升產(chǎn)品的整體質量和可靠性。

01 項目背景

某國內頂尖的IT企業(yè)，其一項重要產(chǎn)品的電路板組件的運行影響著整個產(chǎn)品的穩(wěn)定性。該客戶需要高分辨率的紅外設備來檢測微米級的元器件，幫助研發(fā)人員快速定位元器件的異常點，輔助優(yōu)化產(chǎn)品設計，確保電路板的受熱均勻性。

02 用戶痛點

? 受熱均勻性難把控

電路板的受熱均勻性難把控，如果受熱不均勻，會導致整個電路板性能降低、線路板運行異常、損壞等。

? 問題點位置難查找

研發(fā)利用工具能夠檢測并確認電路板有問題，但是電路板的觸點非常多，檢測沒辦法準確定位某一點位的異常。

? 微小元器件難檢測

該電路板的觸點不僅多還非常小，單個觸點直徑約0.25mm，客戶之前用的某品牌紅外熱像儀不能清晰地呈現(xiàn)溫度異常點。

03 解決方案

該公司采用高德智感旗艦版紅外熱像儀PT850和微距鏡頭檢測電路板。電路板通電后，使用配置微距鏡頭的PT850持續(xù)檢測電路板觸點，觀察電路板各觸點溫度有無明顯溫差，從而查找溫度異常觸點。

熱點均勻無異常點位

熱點均勻無異常點位表現(xiàn)為電路板各觸點的溫度基本保持一致，紅外圖像畫面沒有明顯顏色突出區(qū)域；而檢測中出現(xiàn)明顯顏色突出的溫度異常點就說明該處觸點存在設計缺陷等問題。

一個高溫異常點（左），兩個高溫異常點（右）

04 項目價值

? 溫度可視化，溫度信息高清展示

紅外探測器分辨率達1024×768，78萬像素點清晰呈現(xiàn)電路板各觸點細節(jié)畫面。

? 洞察細微溫差，熱源故障快速識別

采用高靈敏度紅外探測器，輕松洞察細小溫度變化，還可通過區(qū)域測溫、高低溫預警等功能快速發(fā)現(xiàn)異常點。

? 微距鏡頭，微米級元件更清晰

通過加裝微距鏡頭，能夠對微米級、毫米級的元器件進行清晰成像、精確測溫。

? 紅外分析軟件，數(shù)據(jù)分析整理

對錄制的圖片和視頻，進行專業(yè)的溫度曲線分析，直觀展示溫度趨勢變化，并生成分析報告，輔助優(yōu)化產(chǎn)品設計。

05 推薦產(chǎn)品

高德智感PT系列旗艦版紅外熱像儀是全球首款百萬像素便攜測溫熱像儀，憑借其最高達百萬像素、先進對焦技術、超大測溫范圍和超高測溫精度、模塊化設計以及20余項專利技術，引領了紅外熱像儀領域的發(fā)展潮流，成為業(yè)內新標桿；其搭配的微距鏡頭支持3倍放大，可以清晰觀察并檢測到最小50μm目標的溫度。