電子物料的革新使用

當今社會科技的發(fā)展是日新月異，電子元器件的更新?lián)Q代的時間越來越短，時刻有一些高技術、小型化、低功耗、高集成低成本的物料踴躍市場，讓電源模塊產品可以設計得更高功率密度、更高性能品質，成本亦能更低。例如，當前片式阻容元件的主流產品的尺寸是0603型、0402型，正朝著外形尺寸更小的0201型和01005型方向發(fā)展，像106K貼片陶瓷電容已做到0805封裝；SO-8封裝IC的引線綁定工藝改成套裝工藝技術，可設計成TSOT23-8更小封裝，功耗低散熱好，功率密度反而提升了2倍以上；和碳化硅二極管（SiC）的極短正向恢復和反向恢復時間、缺少正向恢復和反向恢復電荷特性，使得物料更小封裝尺寸，效率更高，產品設計更加緊湊。

以及隔離反激式DCDC模塊電源設計所用的PWM控制芯片，國內企業(yè)基本還是采用2843或3843等非常成熟普遍的系列芯片，然而這些芯片的功能已遠遠跟不上模塊電源的發(fā)展需求，功能齊全、高功率密度、低成本、高電磁兼容性能是模塊電源的必然發(fā)展趨勢。所以一些二度集成和封裝等新技術就油然而生，將一些外圍功能電路全集成在芯片中，甚至包含主功率器件，如斜率補償、欠壓保護、短路保護、遠程控制和開關管等，構成功能完美、外圍器件極少和成本極低的集成芯片或模塊，或是直接購置裸芯片，經(jīng)組裝成功能模塊后封裝，焊接于印制板上，然后鍵合。這也是當下的研究熱點，國內主流企業(yè)和國際品牌，還有一些IC公司都已投入大量的人力和財力往這個方向去設計開發(fā)物料。像在小功率方面，現(xiàn)在很多IC公司(如TI)涉足電源行業(yè)，他們致力于將小功率電源封裝成IC，然后自己生產、銷售模塊電源，成本則可以做得非常低，這將會給電源企業(yè)非常大的沖擊，到時不得不低聲下氣的找IC公司合作，這也許是模塊電源的發(fā)展趨勢吧。

電磁兼容與認證要求