可以預(yù)期UCIe將面臨眾多測(cè)試挑戰(zhàn)，從測(cè)試可行性上需要考慮被測(cè)部件與Golden部件的互操作測(cè)試，BIST測(cè)試，環(huán)回測(cè)試，及各芯片子部件自身的電氣及協(xié)議一致性測(cè)試，從測(cè)試方法學(xué)上，面臨諸如可測(cè)試性設(shè)計(jì)等問(wèn)題，對(duì)于芯片封裝級(jí)整合后，是否需要進(jìn)行信號(hào)探測(cè)，目前我們也看到一些芯片公司會(huì)在芯片驗(yàn)證階段設(shè)計(jì)集成封裝治具，或者使用探針臺(tái)進(jìn)行精密尺寸互聯(lián)表征和信號(hào)參數(shù)表征測(cè)試，此外UCIe也定義了跨封裝的結(jié)構(gòu)，通過(guò)光引擎或者電Retimer實(shí)現(xiàn)機(jī)柜級(jí)的互連，這種場(chǎng)景更接近于傳統(tǒng)光或電測(cè)試方法。相信在不遠(yuǎn)的將來(lái)，UCIe聯(lián)盟的成員和測(cè)試工作組會(huì)針對(duì)這些問(wèn)題進(jìn)行梳理和討論，將會(huì)完成統(tǒng)一的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和流程。

目前來(lái)說(shuō)，Keysight是業(yè)內(nèi)唯一完整提供從設(shè)計(jì)仿真、物理層、電氣到協(xié)議層驗(yàn)證的供應(yīng)商，為UCIe的設(shè)計(jì)仿真到互連和信號(hào)測(cè)試方案提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。下圖為是德科技針對(duì)PCIe 6.0和CXL完整的解決方案。

Keysight PCIe 6.0和CXL測(cè)試解決方案一覽

先進(jìn)的封裝和半導(dǎo)體制造技術(shù)將會(huì)在未來(lái)的10年在計(jì)算界掀起新的革命。UCIe已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)，Keysight將會(huì)結(jié)合本身豐富的測(cè)試測(cè)量經(jīng)驗(yàn)，助力UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟測(cè)試測(cè)量相關(guān)規(guī)范。