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鼎陽(yáng)科技闖關(guān)科創(chuàng)板,擬募投資金研發(fā)高端測(cè)量?jī)x器芯片


  來(lái)源: 中國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞網(wǎng) 時(shí)間:2021-02-02 編輯:清風(fēng)
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2021年1月25日,上交所科創(chuàng)板上市委員會(huì)2021年第9次審議會(huì)議召開,審議結(jié)果顯示,深圳市鼎陽(yáng)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鼎陽(yáng)科技”)首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求,成功通過。


據(jù)招股書顯示,鼎陽(yáng)科技是一家研發(fā)驅(qū)動(dòng)型的高新技術(shù)企業(yè),設(shè)立以來(lái)一直專注于通用電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器的開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,緊緊抓住電子工業(yè)的發(fā)展和需求變化,研發(fā)出具有自主核心技術(shù)的數(shù)字示波器、波形和信號(hào)發(fā)生器、頻譜分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等產(chǎn)品,具備國(guó)內(nèi)先進(jìn)通用電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器研發(fā)、生產(chǎn)和銷售能力。


鼎陽(yáng)科技擬募集總資金3.38億元, 其中高端通用電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器芯片及核心算法研發(fā)項(xiàng)目擬使用募集資金總額為20,235.00 萬(wàn)元。項(xiàng)目研發(fā)內(nèi)容包括4GHz 數(shù)字示波器前端放大器芯片和高速ADC 芯片、低相噪頻率綜合本振模塊和40GHz 寬帶定向耦合器模塊、寬帶矢量信號(hào)源和寬帶接收機(jī)中幅度和相位的補(bǔ)償算法、網(wǎng)絡(luò)分析儀的校準(zhǔn)算法和5G NR 信號(hào)的解調(diào)分析算法。


根據(jù)鼎陽(yáng)科技招股書顯示,高端通用電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器芯片及核心算法研發(fā)項(xiàng)目是公司產(chǎn)品高端化的自然演進(jìn)和必經(jīng)技術(shù)路徑,是逐步實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品核心技術(shù)的自主可控和高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代的必要措施。


國(guó)內(nèi)通用電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器行業(yè)起步相對(duì)較晚,在技術(shù)上與國(guó)外優(yōu)勢(shì)企業(yè)仍有一定的差距,特別在高帶寬、高頻率的產(chǎn)品領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)企業(yè)還需要一定的技術(shù)積累。目前,高端通用電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域基本被國(guó)外優(yōu)勢(shì)企業(yè)壟斷,只有實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品核心技術(shù)的自主可控才能打破國(guó)外優(yōu)勢(shì)企業(yè)在高端產(chǎn)品的壟斷地位。鼎陽(yáng)科技招股書資料顯示其將通過實(shí)施高端通用電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器芯片及核心算法研發(fā)項(xiàng)目,加強(qiáng)研發(fā)投入,以逐步實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品核心技術(shù)的自主可控,進(jìn)而逐步實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代。


高端電子測(cè)量?jī)x器要追求更高的性能以及差異化的功能,部分核心芯片無(wú)法通過公開市場(chǎng)進(jìn)行采購(gòu),同時(shí)商用芯片在功能指標(biāo)上無(wú)法滿足高端測(cè)試需求,也無(wú)法實(shí)現(xiàn)部分功能的差異化。因此,電子測(cè)量?jī)x器廠家通過加強(qiáng)核心專用芯片的研發(fā)以滿足高端產(chǎn)品開發(fā)需求。


鼎陽(yáng)科技擬研發(fā)的芯片為4GHz數(shù)字示波器前端放大器芯片和高速ADC芯片。


數(shù)字示波器前端放大器芯片和高速ADC芯片是數(shù)字示波器模擬前端部分的核心芯片,數(shù)字示波器的帶寬越高,對(duì)前端放大器及ADC芯片的性能要求越高。由于高端產(chǎn)品對(duì)核心芯片的特定需求,自研核心芯片是行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的技術(shù)發(fā)展路徑,且高速ADC芯片受美國(guó)出口政策管制。因此,鼎陽(yáng)科技認(rèn)為其有必要自研部分核心芯片以實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品核心技術(shù)的自主可控。


從鼎陽(yáng)科技公開招股說明書來(lái)看,4GHz帶寬的數(shù)字示波器需要采用10GSa/s至20GSa/s采樣率的ADC芯片。由于目前國(guó)外市場(chǎng)上采樣率為10GSa/s的ADC芯片受美國(guó)出口管制政策的限制,鼎陽(yáng)科技需要實(shí)現(xiàn)ADC芯片的自主可控,同時(shí)ADC芯片研發(fā)需要長(zhǎng)期技術(shù)積累,公司后續(xù)計(jì)劃推出的4GHz以上帶寬的數(shù)字示波器所需ADC芯片目前無(wú)法從市場(chǎng)購(gòu)買,需要以10GSa/s采樣率的ADC芯片為基礎(chǔ)進(jìn)行多芯片封裝以實(shí)現(xiàn)20GSa/s及以上采樣率的需求,因此其計(jì)劃開發(fā)10GSa/s采樣率的ADC芯片。


鼎陽(yáng)科技將4GHz及以上帶寬數(shù)字示波器產(chǎn)品作為未來(lái)戰(zhàn)略產(chǎn)品,無(wú)論是基于自主可控還是由于部分芯片已經(jīng)逐步不能從市場(chǎng)上獲取的原因,均需要投入資源開發(fā)自有的前端放大器芯片和高速ADC芯片來(lái)滿足產(chǎn)品向更高檔次發(fā)展的需要。


鼎陽(yáng)科技擬計(jì)劃實(shí)施項(xiàng)目如下:



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