大立科技在多年非晶硅技術路線非制冷紅外探測器技術的基礎上，通過設計優(yōu)化、工藝創(chuàng)新，自主研制成功氧化釩探測器并實現(xiàn)量產(chǎn)，氧化釩探測器現(xiàn)已大批量應用在公司觀察類熱像儀產(chǎn)品上投放市場。公司實現(xiàn)了國內(nèi)唯一“非晶硅”和“氧化釩”雙技術路線均量產(chǎn)，實現(xiàn)了在非制冷紅外探測器產(chǎn)品定位上的高-低搭配。
2023年1月，大立科技收到中央財政下達的“某部 2022 年電子元器件研制”項目啟動資金320.00萬元，該項目是公司繼連續(xù)多年承擔非晶硅技術路線重大專項后，首次承擔氧化釩技術路線相關研制任務，標志著公司在氧化釩技術路線相關研究成果得到了國家認可。項目現(xiàn)正按計劃開展鑒定相關工作。
大立科技的晶圓級封裝探測器取得新進展，產(chǎn)品合格率持續(xù)提升，封裝成本不斷降低。公司持續(xù)推進晶圓級封裝產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化，推出了手機紅外熱像測溫儀等千元級產(chǎn)品，實現(xiàn)了市場拓展，努力推進紅外產(chǎn)品進入家庭應用。
