2022年臨近收官，“紅外第一股”高德紅外（002414）迎來重大項目簽單。

高德紅外日前發(fā)布公告稱，公司及全資子公司湖北漢丹機(jī)電近日與客戶集中簽訂了多個型號項目合同，合同金額合計約1.16億元，占公司2021年經(jīng)審計營業(yè)收入的3.32%。

經(jīng)過多年的研發(fā)投入與自主技術(shù)創(chuàng)新，高德紅外憑借一體化科研生產(chǎn)體系優(yōu)勢，已成功搭建起從底層紅外核心器件到完整裝備系統(tǒng)總體產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈科研生產(chǎn)布局，形成了不可復(fù)制的核心競爭優(yōu)勢。目前高德紅外已正式切入汽車智能駕駛賽道，并有望打造業(yè)績新的增長點。

（高德紅外）

紅外主業(yè)全面發(fā)力占比超七成

公開資料顯示，高德紅外1999年創(chuàng)立于武漢光谷，是規(guī)?；瘡氖录t外核心器件、紅外熱像儀、大型光電系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)公司，主營業(yè)務(wù)涵蓋紅外焦平面探測器芯片、紅外熱像整機(jī)及以紅外熱成像為核心的綜合光電系統(tǒng)、新型完整武器系統(tǒng)和傳統(tǒng)非致命性彈藥及信息化彈藥四大業(yè)務(wù)板塊。

2010年，高德紅外在深交所上市，公司多年來專注主業(yè)，深耕紅外為核心的高科技行業(yè)，現(xiàn)已構(gòu)建起從底層紅外核心器件，到綜合光電系統(tǒng)，再到頂層完整裝備系統(tǒng)總體的全產(chǎn)業(yè)鏈科研生產(chǎn)布局。

從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，公司近5年業(yè)績一直保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。2017—2021年，公司分別實現(xiàn)營收10.16億元、10.84億元、16.38億元、33.34億元、35.00億元，歸母凈利潤分別為0.58億元、1.32億元、2.21億元、10.01億元、11.11億元。

2022年以來，受國際形勢、疫情管控以及型號項目類采購計劃等因素影響，公司業(yè)績有所下滑。前三季度實現(xiàn)營收、凈利潤分別為17.21億元、5.27億元。從單季度來看，第三季度環(huán)比二季度毛利率提升9.2個百分點，公司收入端基本保持持平。

不過在業(yè)內(nèi)看來，高德紅外短期業(yè)績波動并不影響其所在的市場規(guī)模及行業(yè)增速，且伴隨著完整裝備系統(tǒng)步入收獲期，業(yè)績有望快速反彈，實現(xiàn)高速增長。

根據(jù)高德紅外日前發(fā)布的公告顯示，公司及全資子公司漢丹機(jī)電近日與客戶集中簽訂了多個型號項目合同。其中，合同標(biāo)的一為某型號項目紅外熱像儀產(chǎn)品，合同金額為6166.325萬元；合同標(biāo)的二為防暴和地爆系列型號產(chǎn)品，合同金額為5436萬元。

據(jù)了解，紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)一直是公司主要業(yè)績來源。2021年，公司紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)板塊營收26.15億元，占比達(dá)74.72%，貢獻(xiàn)毛利16.97億元，占比86.70%。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的紅外龍頭企業(yè)，高德紅外擁有全亞洲規(guī)模最大的紅外熱成像產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地，公司也是目前國內(nèi)唯一同時具備制冷型和非制冷型紅外探測器研發(fā)批產(chǎn)能力的民營企業(yè)。

高德紅外近日在投資者互動平臺表示，公司已建成國內(nèi)第一條非制冷晶圓級封裝批產(chǎn)線，實現(xiàn)了小面陣、低成本晶圓級封裝產(chǎn)品的大批量供貨，公司晶圓級封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟，同時公司積極布局開發(fā)更小像元產(chǎn)品，隨著小像元產(chǎn)品性能逐步提升、成本進(jìn)一步下降。

進(jìn)軍智能駕駛領(lǐng)域打造新增長點

業(yè)績的穩(wěn)定增長，也離不開高德紅外近年來持續(xù)加大的研發(fā)投入。

2022年前三季度，公司研發(fā)費用3.34億元，較上年同期增長40.74%，已接近去年全年。近5年，公司已累計投入超過15億元研發(fā)費用，研發(fā)投入呈逐年上升態(tài)勢。

截至2022年上半年，公司擁有370項專利（其中發(fā)明專利111項，實用新型專利207項，外觀設(shè)計專利52項），97項著作權(quán)和19項集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)，技術(shù)創(chuàng)新能力在國內(nèi)乃至國際上一直保持領(lǐng)先優(yōu)勢。

公司表示，通過多年高額研發(fā)投入，自主研發(fā)的芯片業(yè)務(wù)于2017年首次實現(xiàn)盈利后，幾乎年年實現(xiàn)翻倍增長。目前，公司研制成功了完全自主知識產(chǎn)權(quán)的中國紅外探測器芯片，建成了以紅外技術(shù)為核心的全產(chǎn)業(yè)鏈，已成為國內(nèi)紅外行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，紅外熱成像整機(jī)市占率位居全球第二。

（高德紅外自主研發(fā)的紅外芯片）