中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),僅2017年芯片進(jìn)口就高達(dá)2600億美元,超過(guò)原油進(jìn)口,成為消耗外匯儲(chǔ)備的第一行業(yè),國(guó)內(nèi)自我生產(chǎn)與需求嚴(yán)重不匹配,也讓國(guó)外的芯片巨頭們賺得盆滿缽滿。
中國(guó)企業(yè)如何追趕?在芯片行業(yè)3大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試(簡(jiǎn)稱“封測(cè)”)中,封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低,國(guó)產(chǎn)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè),多年來(lái)封測(cè)業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高,增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。隨后兩三年將會(huì)超過(guò)臺(tái)灣成為全球第一,成為芯片制造三大產(chǎn)業(yè)鏈中第一個(gè)登頂?shù)念I(lǐng)域,帶動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。更多 >>