SDV 的興起和供應(yīng)鏈問題促使汽車 OEM 更深入地涉足半導體價值鏈。OEM 認識到，全面了解半導體技術(shù)以實現(xiàn)自動駕駛和信息娛樂領(lǐng)域的最先進功能對于保持競爭力至關(guān)重要。

這一趨勢對汽車半導體領(lǐng)域的所有參與者都有影響，尤其是 OEM、一級供應(yīng)商、IDM 和無晶圓廠參與者。如前所述，采用融合芯片的決定很可能需要在未來兩到四年內(nèi)做出，而實施芯粒的問題可能會在未來進一步解決。

汽車計算單元市場預計將從 2023 年的 960 億美元增長到 2030 年的 1480 億美元，復合年增長率為 6%（圖 4）。

具體而言，集中化和整合趨勢導致車身和底盤領(lǐng)域的增長有限，每年僅增長 1% 至 2%，動力總成單元甚至會略有下降。鑒于這些單元的功能將在區(qū)域控制器或集中式計算單元（如車輛運動計算單元）中實現(xiàn)，這些單元甚至可能會出現(xiàn)下降。ADAS/AD 和信息娛樂單元的復合年增長率分別為 22% 和 6%。前者是由越來越多的具有 L2+ 及以上功能（例如放手、放眼和有條件自動駕駛）的車輛推動的。

根據(jù)麥肯錫分析，預計2030年區(qū)域控制器的市場價值將達到30億美元，而集中式計算單元（如融合SoC和車輛運動計算單元）的市場價值將達到80億美元。

一、對原始設(shè)備制造商的影響

在決定是否采用融合 SoC 時，OEM 應(yīng)該考慮以下具有戰(zhàn)略意義的領(lǐng)域：

軟件專業(yè)知識。是否有足夠的專業(yè)知識和對這兩個領(lǐng)域的軟件架構(gòu)的控制來滿足集成需求？

ADAS/AD。應(yīng)該支持什么級別的自動駕駛，融合 SoC 上應(yīng)該承載什么樣的功能？

治理。信息娛樂和 ADAS/AD 小組是如何設(shè)置的？協(xié)調(diào)開發(fā)和發(fā)布時間表的可行性如何？

采購策略。從同一家供應(yīng)商采購 ADAS/AD 和信息娛樂芯片是否會妨礙任何戰(zhàn)略采購決策和供應(yīng)鏈彈性主題？

BOM 與總擁有成本經(jīng)濟性。BOM基礎(chǔ)上可以節(jié)省多少成本？從總擁有成本角度考慮，并考慮投資頭幾年的要求（例如新的開發(fā)模式和新的工具），商業(yè)案例是什么樣的？

關(guān)于芯粒，有三種可行的做法：首先，OEM 可以簡單地依靠其 IDM 和無晶圓廠合作伙伴來推動芯粒的發(fā)展；其次，OEM 可以通過加入標準化機構(gòu)（例如 UCIe）積極參與，并確保納入具體要求；第三，OEM 可以積極自行開發(fā)芯粒；然而，這種選擇需要大量資源，包括建立專門的專業(yè)團隊。

二、對一級供應(yīng)商的影響

一級供應(yīng)商可能會跟進融合 SoC 趨勢，利用融合 SoC 創(chuàng)建自己的集中式計算單元設(shè)計。他們可以使用這些設(shè)計向 OEM 展示潛在的技術(shù)和商業(yè)利益。幾家一級供應(yīng)商正在實施這一戰(zhàn)略，為 2026 年至 2028 年即將開始的生產(chǎn)做準備。

一級供應(yīng)商提供的芯片選項范圍與 OEM 類似。一級供應(yīng)商可能希望盡早與 OEM 接洽，將他們對芯片的需求納入下一代集中式計算單元的開發(fā)路線圖中。

三、對代工廠、IDM 和無晶圓廠廠商的影響

雖然融合芯片的影響和興起很可能對代工廠、IDM 和無晶圓廠廠商產(chǎn)生有限的影響，但芯粒的相關(guān)性將引發(fā)更廣泛的問題，即最終制造的芯片的責任和“所有權(quán)”。除了技術(shù)主題之外，以下戰(zhàn)略領(lǐng)域可能最為相關(guān)：

1.生態(tài)系統(tǒng)。哪些生態(tài)系統(tǒng)和標準是成功的？哪些標準值得早期投資和參與？

2.知識產(chǎn)權(quán)所有權(quán)。誰將持有用于制造最終芯片的知識產(chǎn)權(quán)“樂高積木”組合？

3.責任。如果問題只出現(xiàn)在現(xiàn)場，誰將對芯片的最終功能負責？此外，該方是否負責制造芯片和處理互連，還是由提供知識產(chǎn)權(quán)的一方負責？

4.發(fā)展。需要哪些額外的工具和方法來促進多供應(yīng)商芯片生態(tài)系統(tǒng)？基于芯片的系統(tǒng)的設(shè)計驗證和確認流程需要如何改變？

5.商業(yè)模式。定價和許可方案是什么樣的？誰會得到什么補償？