2017年IC封裝供不應(yīng)求的局面開(kāi)始頻頻出現(xiàn)，隨之問(wèn)題愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求嚴(yán)重失衡。業(yè)界預(yù)測(cè)，這種局面將持續(xù)到2018年。而IC需求的意外爆發(fā)正在波及半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)鏈。

對(duì)芯片需求的不斷上升正在沖擊IC封裝供應(yīng)鏈，導(dǎo)致某些類(lèi)型的封裝、制造能力、引線框和一些設(shè)備的短缺。

出現(xiàn)這種局面有若干原因，最主要原因在于IC需求意外爆發(fā)，因此客戶(hù)需要更多的IC封裝產(chǎn)能，但是，IC封裝工廠已經(jīng)滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，無(wú)法滿(mǎn)足多種封裝類(lèi)型的需求。

除了IC封裝之外，電子板塊的其它產(chǎn)品品類(lèi)也在這次所謂的“繁榮或超級(jí)周期”中面臨供應(yīng)短缺局面。全球最大的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試(OSAT)巨頭先進(jìn)半導(dǎo)體工程公司(ASE)首席運(yùn)營(yíng)官Tien Wu表示：“這次究竟是一次超級(jí)周期，還是我們之前從未見(jiàn)過(guò)的內(nèi)在擴(kuò)展？在這個(gè)超級(jí)周期中，供應(yīng)不足的情況不絕于耳，包括存儲(chǔ)、OLED、被動(dòng)元件等等。甚至在貼片機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備方面也存在交付時(shí)間拉長(zhǎng)的問(wèn)題。之所以出現(xiàn)這種情形，一方面是由于產(chǎn)能供應(yīng)有限，另一反面是需求將在很長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)維持強(qiáng)勁?！?/span>

大多數(shù)元件出現(xiàn)缺貨的原因顯而易見(jiàn)。比如OLED，蘋(píng)果和三星兩家智能手機(jī)巨頭幾乎吞噬了OLED屏幕的所有產(chǎn)能。盡管需求不斷上升，DRAM供應(yīng)商卻一直不愿增加產(chǎn)能，導(dǎo)致DRAM成為今年漲價(jià)的急先鋒。NAND產(chǎn)品則是由于供應(yīng)商生產(chǎn)工藝正從平面型NAND向3D NAND轉(zhuǎn)型，良率問(wèn)題導(dǎo)致供應(yīng)不足。

相比之下，集成電路封裝的問(wèn)題更為復(fù)雜，而且涉及多個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)。

集成電路封裝行業(yè)的工廠利用率很高，但全球200毫米晶圓bumping制程的產(chǎn)能存在嚴(yán)重短缺。在晶圓bumping工藝中，焊球或銅柱在晶圓上形成，在晶粒與基板之間提供電互連。

200mm晶圓bumping產(chǎn)能不足影響了智能手機(jī)芯片級(jí)封裝(CSP)和射頻前端模塊等產(chǎn)品的供應(yīng)。

而且，由于其他原因，四扁平無(wú)引腳(QFN)封裝和晶圓級(jí)封裝需求量大增，導(dǎo)致供應(yīng)緊張。

對(duì)QFN的需求導(dǎo)致引線框(leadframes)的交付時(shí)間更長(zhǎng)，引線框是用于QFN封裝類(lèi)型的關(guān)鍵組件。而且，封裝設(shè)備需求也比預(yù)期的要強(qiáng)。

當(dāng)然，并不是所有封裝類(lèi)型都供不應(yīng)求。但是總體來(lái)說(shuō)，整個(gè)2017年半導(dǎo)體封測(cè)的需求一直很強(qiáng)勁，并且將一直持續(xù)到2018年。TechSearch International總裁Jan Vardaman表示：”每家封測(cè)工廠都處于滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，這段時(shí)期是封測(cè)工廠產(chǎn)能利用率最高的一段時(shí)間?！?/span>