在居龍看來(lái)，眼下正是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正呈現(xiàn)出新的發(fā)展趨勢(shì)，比如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向成熟，成長(zhǎng)漸緩，全球并購(gòu)浪潮洶涌，競(jìng)爭(zhēng)更劇烈；國(guó)際系統(tǒng)廠商重新主導(dǎo)推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展；新應(yīng)用風(fēng)起云涌使競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻進(jìn)一步提高；摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，而且投資不斷加大等。這些都給中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

值得關(guān)注的是，在當(dāng)前新一輪集成電路投資熱潮中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用于購(gòu)買進(jìn)口設(shè)備和材料。據(jù)居龍介紹，目前中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料占全球市場(chǎng)份額不足1％，這已嚴(yán)重制約著國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自足、健康發(fā)展。

專家指出，當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的全球競(jìng)爭(zhēng)仍在加劇。對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，需要切實(shí)提升自身技術(shù)實(shí)力，同時(shí)要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈中，在國(guó)際規(guī)則下尋求合作共贏。