成孔檢測(cè)儀設(shè)備中采用了大量的超大規(guī)模集成(VLSI)的新器件、表面貼裝技術(shù)(SMT)、多層線路板印刷、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)等新工藝，CAD、CAM、CAPP、CAT等計(jì)算機(jī)輔助手段，使多媒體技術(shù)、人機(jī)交互、模糊控制、人工神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)在現(xiàn)代儀器儀表中得到了廣泛應(yīng)用。

儀器網(wǎng)絡(luò)化擴(kuò)展領(lǐng)域

當(dāng)前國(guó)際上現(xiàn)場(chǎng)總線與智能儀表的發(fā)展呈現(xiàn)多種總線及其儀表共存發(fā)展的局面。HART、FF、Profibus、Lonworks、WorldFIP、CAN等總線都從應(yīng)用于某一領(lǐng)域不斷向其他領(lǐng)域擴(kuò)展。

多種智能化成孔檢測(cè)儀已陸續(xù)推向市場(chǎng)，成孔檢測(cè)儀正經(jīng)歷著深刻的智能化變革。集成測(cè)試系統(tǒng)也走向了網(wǎng)絡(luò)化，各臺(tái)儀器之間通過(guò)GPIB總線、VXI總線相連。

儀器產(chǎn)品微型化

了解到，MEMS是80年代中末期發(fā)達(dá)國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域之一，被視為21世紀(jì)廣泛應(yīng)用的新技術(shù)。被列為美國(guó)“對(duì)國(guó)家安全及繁榮有重大影響”的22項(xiàng)重大技術(shù)之一的傳感器及信號(hào)處理技術(shù)，主要是依托微型化技術(shù)。應(yīng)用MEMS技術(shù)的微型成孔檢測(cè)儀被稱為芯片上的儀器儀表，MEMS產(chǎn)品包括汽車加速計(jì)，壓力、化學(xué)、流量傳器、微光譜儀等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于環(huán)境科學(xué)、航天、生物醫(yī)療、汽車工業(yè)、軍事、工業(yè)控制等領(lǐng)域。成孔檢測(cè)儀產(chǎn)品在國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家已產(chǎn)業(yè)化，年增長(zhǎng)率高達(dá)10%-20%。