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您是否常在芯片發(fā)熱測試、PCB板溫度分析或金屬殼體散熱評估中,遇到這樣的問題:發(fā)光金屬表面反光嚴(yán)重,熱像儀測溫結(jié)果飄忽不定?尤其是鍍銀、鋁基板、散熱片等表面,發(fā)射率低,導(dǎo)致測溫數(shù)據(jù)嚴(yán)重失準(zhǔn)?針對電子研發(fā)中這一常見痛點,福祿克為大家整理了4種高效可靠的發(fā)射率修正方法,助你精準(zhǔn)測溫,提升研發(fā)驗證效率!