各位電子工程師、研發(fā)測試工程師，
您是否常在芯片發(fā)熱測試、PCB板溫度分析或金屬殼體散熱評估中，遇到這樣的問題：發(fā)光金屬表面反光嚴(yán)重，熱像儀測溫結(jié)果飄忽不定？尤其是鍍銀、鋁基板、散熱片等表面，發(fā)射率低，導(dǎo)致測溫數(shù)據(jù)嚴(yán)重失準(zhǔn)？
針對電子研發(fā)中這一常見痛點，福祿克為大家整理了4種高效可靠的發(fā)射率修正方法，助你精準(zhǔn)測溫，提升研發(fā)驗證效率！
一、導(dǎo)熱硅脂法
1、適用場景
絕大多數(shù)反光金屬表面，尤其是微小、密集或形狀不規(guī)則的物體，不方便涂漆或貼膠帶的場合。例如IC芯片表面、金屬散熱片、LED基板、細(xì)小引腳等反光強(qiáng)烈且不易粘貼的元件。
2、 操作要點
涂抹導(dǎo)熱硅脂→發(fā)射率設(shè)0.95→測溫→擦拭恢復(fù)
安全絕緣、導(dǎo)熱良好，不影響電路和外觀
二、涂漆法
1、適用場景
溫度較高（≤400℃）、尺寸較小且可接受表面顏色改變的物體，如MOS管、電容頂端、芯片封裝、≤400℃的發(fā)熱體等。
2、操作要點
使用亞光噴漆/油性筆覆蓋→設(shè)發(fā)射率0.95–0.97→靜置3分鐘熱平衡
避免使用白板筆，漆層盡量薄而勻
涂有漆層的電路板表面
三、絕緣膠帶法
1、適用場景
溫度較低（≤100℃）、表面不宜永久改變的大型物體，如外殼散熱片、金屬屏蔽罩、整機(jī)散熱模組等（溫度＜100℃）
2、操作要點
貼緊3M絕緣膠帶→發(fā)射率設(shè)0.95→等待5分鐘熱平衡
可選擇耐高溫膠帶（最高300℃）應(yīng)對稍高溫度場合
四、無法涂抹或粘貼？用校準(zhǔn)法！
1、適用場景：無法直接接觸或涂貼的精密場景
局部覆蓋校準(zhǔn)：貼一小塊膠帶/硅脂作“標(biāo)定點”，調(diào)發(fā)射率使周邊溫度與其一致
接觸式測溫比對：用電熱偶測實際溫度，反向校準(zhǔn)熱像儀發(fā)射率
軟件后期修正：Fluke分析軟件支持多點發(fā)射率校正，適合后期精細(xì)處理
電子研發(fā)發(fā)射率修正總結(jié)建議
測芯片、小元件→用導(dǎo)熱硅脂，干凈又準(zhǔn)確
高溫小尺寸→涂漆法，穩(wěn)定可靠
大模塊、外觀敏感→膠帶法，無損粘貼
無法接觸→校準(zhǔn)法/軟件修正，靈活應(yīng)對
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