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PCBA功能測(cè)試案例-Marvin高性能動(dòng)態(tài)數(shù)字IO GX5055用于更換 Fluke 3050B數(shù)字子系統(tǒng)

本文提供了使用基于PXI的Marvin數(shù)字子系統(tǒng)替換Trendar / Fluke 3050B數(shù)字子系統(tǒng)的方法。該方法僅針對(duì)Fluke 3050B的數(shù)字測(cè)試功能的一部分，參考文檔基于1983年2月的3050B數(shù)字/模擬測(cè)試系統(tǒng)手冊(cè)（Rev. 1,2 / 8）獲得的信息。Fluke 3050B測(cè)試系統(tǒng)為PCBA提供自動(dòng)數(shù)字和模擬的功能測(cè)試。通過(guò)連接器適配器與UUT連接，該連接器適配器連接到（4）156針ZIF連接器。

是什么限制了電源小型化？

電源模塊發(fā)展至今，工程師們都著眼于如何將模塊做得更為小型化，輕量化，其實(shí)大家都明白可以通過(guò)提升開(kāi)關(guān)頻率來(lái)提高產(chǎn)品的功率密度。但為什么迄今為止模塊的體積沒(méi)有變化太大？是什么限制了開(kāi)關(guān)頻率的提升呢？其實(shí)主要包括三方面，開(kāi)關(guān)管、變壓器和EMI及PCB設(shè)計(jì)。ZLG致遠(yuǎn)電子自主研發(fā)、生產(chǎn)的隔離電源模塊已有近20年的行業(yè)積累，當(dāng)前采用全新方案，實(shí)現(xiàn)同類型產(chǎn)品，體積最小，例如E_UHBDD-10W模塊較上一代ZY_UHBD-10W體積縮減了一半

PCB之淺析去耦電容

為了更好的捕捉國(guó)際領(lǐng)先的PCB制造技術(shù)，全方位展示國(guó)內(nèi)電路板產(chǎn)業(yè)制造水準(zhǔn)，8月30日至9月1日，2016深圳國(guó)際電路板采購(gòu)展覽會(huì)（CS Show 2016）將在深圳會(huì)展中心正式拉開(kāi)帷幕。

低成本實(shí)現(xiàn)-高功率反激勵(lì)式隔離電源熱管理

1. PCBA熱管理的重要性在PCBA設(shè)計(jì)和制造中，熱管理對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性至關(guān)重要。隨著電路密度和功率的提升，發(fā)熱問(wèn)題日益嚴(yán)重。紅外熱像儀能夠幫助工程師實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)元件溫度，優(yōu)化過(guò)熱點(diǎn)，提升產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性。圖片2

案例分享 | 紅外熱像儀-PCBA熱設(shè)計(jì)的‘透視眼’與‘調(diào)控師’

PCBA的熱管理為什么如此重要在印刷電路板組裝（PCBA）的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發(fā)熱問(wèn)題變得愈發(fā)嚴(yán)峻，在熱設(shè)計(jì)過(guò)程中，工程師可以通過(guò)紅

解鎖電子雷管新潛能：MOS管靜態(tài)參數(shù)測(cè)試引領(lǐng)創(chuàng)新之路

研究背景在歷史的長(zhǎng)河中，火藥作為人類科技文明的重要里程碑，其發(fā)明不僅深刻改變了軍事形態(tài)，更為后續(xù)爆破技術(shù)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。圖片（圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）在傳統(tǒng)的爆破作業(yè)中，操作人員往往需要依賴復(fù)雜的機(jī)械裝置和

4457系列數(shù)字示波器特色功能：眼圖與抖動(dòng)分析

在通信、汽車電子等領(lǐng)域中，電路系統(tǒng)由含有數(shù)字芯片的多塊單板組成，數(shù)字信號(hào)在芯片間、背板上以Gbps速率傳輸，數(shù)字通信信道包含了PCB走線、連接器和互聯(lián)電纜。由于鏈路長(zhǎng)損耗大，容易出現(xiàn)誤碼導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法正常工作

PCB 電子元件故障的 6 種類型

隨著數(shù)字化的到來(lái)，電子產(chǎn)品達(dá)到了頂峰。電子設(shè)備中使用的組件在其使用壽命期間可能會(huì)出現(xiàn)某些故障。常見(jiàn)的電子元件故障包括機(jī)械、熱、環(huán)境、電應(yīng)力、封裝和老化。這些缺陷影響了設(shè)備的功能。識(shí)別、解決和防止此類故

【半導(dǎo)體解決方案】PCB基板熱應(yīng)力測(cè)試的痛點(diǎn)如何解決？

半導(dǎo)體封裝基板檢測(cè)的痛點(diǎn)半導(dǎo)體封裝基板需要進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。特別是使用在汽車和手機(jī)上的基板，有時(shí)會(huì)在嚴(yán)酷的環(huán)境下使用，所以對(duì)其測(cè)試要求很高。但是，如在基板冷卻后進(jìn)行測(cè)試，由于熱膨脹部分在冷卻后會(huì)回復(fù)到原

【應(yīng)用推薦】PCB基板在線自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)

飛針測(cè)試機(jī)FA1817飛針測(cè)試儀FA1817是一款高精度、高速且易用的半導(dǎo)體PCB基板在線自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)。結(jié)合其操作性能優(yōu)異的軟件和探針校準(zhǔn)設(shè)計(jì)，可輕松檢測(cè)出電路板的潛在不良，大幅提升檢測(cè)效率，主要應(yīng)用于PCBA裝配中

【技術(shù)分享】好的電路方案能決定熱電偶測(cè)溫性能嗎？

一個(gè)高性能的熱電偶測(cè)溫，是不是有一個(gè)好的電路方案就夠了？其實(shí)不然，熱電偶測(cè)溫易受冷端溫度的干擾，需在PCB布板和結(jié)構(gòu)上合理的設(shè)計(jì)才能消除干擾。接下來(lái)跟小編一起探討如何設(shè)計(jì)才能讓熱電偶的測(cè)溫性能更好。有些

技術(shù)文章 | VNA窗口和門(mén)控功能在PCB阻抗測(cè)量中的應(yīng)用

為了傳輸更復(fù)雜的射頻信號(hào)，印制電路板（PCB）正變得越來(lái)越密集。盡管阻抗測(cè)量一直很重要，但隨著新設(shè)計(jì)的出現(xiàn)，阻抗測(cè)量變得更加重要。為了確保信號(hào)正確地通過(guò)電路板，配備有時(shí)域分析（包括基本和高級(jí)窗口和門(mén)控功

紅外熱成像測(cè)溫技術(shù)在PCB檢測(cè)中的應(yīng)用

現(xiàn)在PCB（印刷電路板）制造的復(fù)雜程度越來(lái)越高，從通孔技術(shù)的簡(jiǎn)單雙面板到混合通孔、表面貼裝、芯片裝配等復(fù)雜的多層電路板也不斷更新。由于PCB電路板集成度高、體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，微小的元器件發(fā)生故障后，采用傳統(tǒng)

微小的PCBA元器件也可以被清晰看見(jiàn)，這款千元級(jí)熱像儀有點(diǎn)牛

對(duì)于高溫危險(xiǎn)的工業(yè)設(shè)備，在越遠(yuǎn)的距離下測(cè)溫，越能保障工程師工作的安全性。在10米處，可對(duì)高溫危險(xiǎn)的工業(yè)設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)距離精準(zhǔn)測(cè)溫，最高測(cè)量溫度可達(dá)550℃……這款由武漢高德智感科技有限公司最新推出的PC230工具型

檢測(cè)PCBA電路板故障，千元級(jí)熱像儀就能做到

在電子產(chǎn)品行業(yè)，PCBA電路板檢測(cè)是非常重要的環(huán)節(jié)，關(guān)乎產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制、功能使用。紅外熱成像儀直觀呈現(xiàn)其“熱缺陷+整體溫度分布”，已成為PCBA無(wú)損檢測(cè)的最佳工具。PCBA電路板集成度高、體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜

電子熱缺陷，應(yīng)該怎么“看”？

一個(gè)PCB電路板，你知道哪里溫度最高嗎？是否存在過(guò)熱器件、散熱結(jié)構(gòu)是否合理？一臺(tái)FOTRIC 紅外熱像儀，幫你直接“看見(jiàn)”溫度分布及熱缺陷?；谠跍囟葯z測(cè)方面的優(yōu)勢(shì)，紅外熱像技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于PCB電路板、芯片、L

如何使用示波器和AFG測(cè)試電源的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)？

文章摘要負(fù)載瞬變測(cè)試是檢查功率轉(zhuǎn)換器表現(xiàn)的一種快速方法，它可以反映出轉(zhuǎn)換器的調(diào)整速度，能將轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性問(wèn)題凸顯出來(lái)。轉(zhuǎn)換器的負(fù)載調(diào)整特性、占空比極限、PCB布局問(wèn)題和輸入電壓的穩(wěn)定性也可經(jīng)此測(cè)試快速顯

多點(diǎn)位/納安級(jí)漏電流測(cè)試解決方案

隨著產(chǎn)線產(chǎn)量的增加，許多用戶端采用的測(cè)試方式具有成本高、效率低的缺點(diǎn)，為了降低成本、提高能效，東方中科提供的多端口測(cè)試方案可解決這一難題。應(yīng)用場(chǎng)景：PCB/手機(jī)/穿戴/物聯(lián)網(wǎng)/醫(yī)療/智能家居等生產(chǎn)型客戶解決方

如何用LOTO的EMI模塊鎖定你PCB上的干擾做分析？

在開(kāi)發(fā)電子產(chǎn)品的過(guò)程中，電磁干擾（EMI）可能會(huì)導(dǎo)致許多問(wèn)題，可能會(huì)在模擬電路上出現(xiàn)很大的噪聲，可能導(dǎo)致通訊亂碼，可能導(dǎo)致芯片無(wú)規(guī)律重啟，可能會(huì)導(dǎo)致數(shù)字電路有莫名其妙的誤動(dòng)作。硬件工程師通常會(huì)把主要注意

福祿克F110CN萬(wàn)用表在PCB（印制電路板）開(kāi)發(fā)板的應(yīng)用

行業(yè)：PCB（印制電路板）研發(fā)設(shè)計(jì)背景：某信號(hào)采集控制板（開(kāi)發(fā)板），通電后，經(jīng)過(guò)電源轉(zhuǎn)換器得到24V電壓，通過(guò)直流轉(zhuǎn)直流（DC→DC）將24V轉(zhuǎn)至5V， 5V電壓驅(qū)動(dòng)的電路為主控模塊，并且主控模塊可以通過(guò)光耦控制驅(qū)動(dòng)36

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