智能制造的發(fā)展推動(dòng)了眾多行業(yè)市場(chǎng)的擴(kuò)展，如傳感器市場(chǎng)。傳感器作為很多產(chǎn)業(yè)的零件之一，不斷受到市場(chǎng)的連鎖反應(yīng)，漸已成為市場(chǎng)的主打產(chǎn)品。
中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)已形成從技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系，部分細(xì)分領(lǐng)域已躋身世界領(lǐng)先水平。但就總體水平而言，國(guó)內(nèi)的傳感器產(chǎn)品仍以中低端為主，技術(shù)相對(duì)落后。中國(guó)市場(chǎng)上的中高端傳感器進(jìn)口占比達(dá)80%，數(shù)字化、智能化、微型化產(chǎn)品嚴(yán)重欠缺。但部分分細(xì)分領(lǐng)域已躋身世界領(lǐng)先水平，如基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的傳感器，它是傳感器市場(chǎng)的主打產(chǎn)品。
據(jù)科技市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC-Insights的數(shù)據(jù)顯示，2014年全球所售傳感器的80%均是基于MEMS技術(shù)。中國(guó)的歌爾聲學(xué)、瑞聲科技和美新半導(dǎo)體無(wú)錫有限公司已進(jìn)入全球MEMS傳感器供應(yīng)商前50強(qiáng)，前兩者分別是全球第二和第四大MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商，出貨量占2014年全球市場(chǎng)的25%；匯頂科技的隱藏式指紋識(shí)別傳感器技術(shù)已引起全球關(guān)注。另外還有信立科技、漢威電子、威爾泰、士蘭微等國(guó)內(nèi)知名傳感器廠商。
但就總體水平而言，國(guó)內(nèi)的傳感器產(chǎn)品仍以中低端為主，技術(shù)相對(duì)落后。國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在低端的壓力、溫度、應(yīng)變片等低附加值產(chǎn)品，近年內(nèi)有幾家企業(yè)開始MEMS產(chǎn)品的生產(chǎn)，其中麥克風(fēng)產(chǎn)品勢(shì)頭發(fā)展較好，但其他如壓力、加速度、陀螺等也是比較低端得產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)高端傳感器進(jìn)口占比達(dá)80%，數(shù)字化、智能化、微型化產(chǎn)品嚴(yán)重欠缺。
全球目前約有40個(gè)國(guó)家從事傳感器的研制、生產(chǎn)和應(yīng)用開發(fā)，研發(fā)機(jī)構(gòu)超過(guò)6000余家。其中，美國(guó)、日本和德國(guó)實(shí)力較強(qiáng)，產(chǎn)品門類繁多、覆蓋面廣、市場(chǎng)占有率總和超過(guò)60%，掌握市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)。
在中國(guó)方面，據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)估算，我國(guó)2014年敏感元件與傳感器銷售額突破1200億元;2015年需求量約為652.9億個(gè)，增長(zhǎng)率高于18%，銷售額將突破1300億元。目前，我國(guó)已有1700余家從事傳感器研制、生產(chǎn)和應(yīng)用的企事業(yè)單位，傳感器產(chǎn)品達(dá)到10大類、42小類、6000多個(gè)品種。
與歐美日相比，國(guó)內(nèi)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)都是落后的，制造技術(shù)和封裝技術(shù)更加明顯?；A(chǔ)環(huán)節(jié)的問(wèn)題解決不夠徹底，原始性創(chuàng)新的產(chǎn)品少，導(dǎo)致產(chǎn)品的附加值和市場(chǎng)份額都比較低。從半導(dǎo)體芯片行業(yè)分析看來(lái)，傳感器是我國(guó)與國(guó)外差距比較小的領(lǐng)域，這與傳感器產(chǎn)業(yè)整體起步較晚不無(wú)關(guān)系。而現(xiàn)在正是由傳統(tǒng)向新型傳感器轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，布局得當(dāng)有可能實(shí)現(xiàn)“彎道超車”，這個(gè)彎道就是物聯(lián)網(wǎng)。
因?yàn)?a href="http://www.tocape.cn/shichang/show-930.html" target="_blank">物聯(lián)網(wǎng)所需的大量傳感器芯片只需完成簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)和傳輸，這就要求芯片必須低功耗、低價(jià)格。借助現(xiàn)有的材料、封裝技術(shù)，這些性能在45nm芯片上即可完美呈現(xiàn)。而我國(guó)在45nm左右制程和8寸晶圓上有成熟的產(chǎn)業(yè)布局，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，這些產(chǎn)能將得到最大程度的釋放。
