導(dǎo)電陽極燈絲 (CAF)

包裝失敗

包裝通常是許多電子零件故障的原因。它充當(dāng)電子元件和環(huán)境影響之間的屏障。熱膨脹會導(dǎo)致?lián)p壞材料的機械應(yīng)力。腐蝕性化學(xué)品和濕度可能會導(dǎo)致腐蝕。過大的熱應(yīng)力會使引線鍵合應(yīng)力過大，導(dǎo)致連接松動、芯片破裂或封裝破裂。濕度和隨后的高溫加熱的影響也可能導(dǎo)致裂紋，從而導(dǎo)致機械損壞。在封裝過程中，鍵合線可以被切斷和短路。

老化失敗

每個組件都有有限的使用壽命。如果超過該點運行，則由于機械疲勞而導(dǎo)致故障的可能性會增加。在組件生命周期中，其可用性在各個階段不斷進步。當(dāng)組件的生產(chǎn)停止時，循環(huán)結(jié)束。因此，在此生命周期終止 (EOL) 階段采購的零件可能已過時且不符合最新的性能規(guī)格。從而導(dǎo)致他們過早地失敗。

確定組件故障的方法

可以通過多次測試來識別缺陷。故障分析有助于了解故障及其預(yù)防，從而改進生產(chǎn)和裝配過程。這里有幾個重要的：

可焊性測試

可焊性定義了在最低限度的適當(dāng)條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就是組裝困難的原因。這是由于與氧化和不當(dāng)應(yīng)用有關(guān)的問題阻焊層. 為了減少這種故障，請檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性。它還有助于開發(fā)一個可靠的焊點.

該測試通過復(fù)制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時間。此外，它還確定了故障的原因?？珊感詼y試的應(yīng)用包括：

• 焊料和助焊劑的評估

• 電路板涂層評估

• 質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測試，了解各種表面條件和測試方法的適當(dāng)要求至關(guān)重要。

污染測試

污染會導(dǎo)致各種問題，例如腐蝕、金屬化和降解。電路板在其生命周期內(nèi)必須經(jīng)過腐蝕性化學(xué)溶液。此類化學(xué)品包括蝕刻液體、助焊劑、電解液等。使用這些化學(xué)品后必須進行清潔。

離子污染引起的腐蝕

污染測試計算樣品中存在的離子污染物的數(shù)量。該過程包括將電路板浸入樣品溶液中。該溶液溶解了改變?nèi)芤航M成和值的離子雜質(zhì)。然后，通過將實際水平與標(biāo)準(zhǔn)水平進行比較，可以分析污染的嚴(yán)重程度。應(yīng)重點關(guān)注清潔過程，以避免出現(xiàn)故障風(fēng)險。

顯微切片測試

這顯微切片試驗，也稱為橫截面，檢查以下內(nèi)容：

• 元件缺陷

• 短褲或開口

• 熱機械故障

• 回流焊處理失敗

• 原料分析

在這種方法中，從顯示電路板特征的樣本中切出二維切片。顯微切片分析是一種破壞性測試方法，它提供了一種準(zhǔn)確的方法來分離電子元件并將其從樣品中取出。然后放入環(huán)氧樹脂中固化固化。后來，使用磨損技術(shù)，將組件移除并拋光，直到它具有反射性。該測試涉及將此樣品與功能部件進行比較。