4G時期，隨著芯片制造工藝的發(fā)展進(jìn)步，芯片的主流工藝已經(jīng)從28nm進(jìn)入到新的技術(shù)階段，芯片的處理器核數(shù)也發(fā)展到64位應(yīng)用處理器芯片或者8核處理方案。

4G時代的手機(jī)，多模多頻的能力持續(xù)加強(qiáng)，2G/3G以及LTE(TDD/FDD)的全模支持能力需求也持續(xù)在增長；同時，手機(jī)的Bluetooth/GPS/WIFI以及NFC的通信需求也在不斷增加；射頻方面，手機(jī)的頻點(diǎn)和帶寬能力覆蓋了2/3/4G技術(shù)各個版本的需求，如R10版本要求終端支持5CC最大100M的下行帶寬，后續(xù)版本中需要終端支持對MIMO和跨頻段載波聚合以及TDD-FDD不同制式的載波聚合。

為了適應(yīng)這些芯片與終端的發(fā)展，傳統(tǒng)的綜測技術(shù)也需要進(jìn)行相應(yīng)的革新：為了滿足多樣化的測試需求，單臺終端測試儀表需要具備各種通信制式（2G/3G/4G和BWG）的空口協(xié)議棧模擬能力，以適應(yīng)終端研發(fā)過程對于網(wǎng)絡(luò)側(cè)模擬的要求，同時終端測試儀表應(yīng)具備通過集成和開放接口搭建射頻/協(xié)議/RRM一致性測試系統(tǒng)的能力；

此外，由于測試頻段、帶寬、通道數(shù)大幅擴(kuò)展，綜測儀表射頻能力需要支持從400M到6GHz的測試頻率, 滿足各個工作頻段下的精度以及性能的一致性和穩(wěn)定性，并通過功能擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多載波聚合以及多通路MIMO的驗(yàn)證能力；

針對終端生產(chǎn)過程中對于效率和成本的要求，手機(jī)綜測儀的產(chǎn)線測試技術(shù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的信令綜測轉(zhuǎn)為速度更快的非信令模式，而且手機(jī)的全頻段校準(zhǔn)和全制式綜測一站式成為手機(jī)產(chǎn)線測試的普遍方案。[pagebreak]

4、4G射頻測試—矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀主要用來測量射頻器件的S參數(shù)，具備高性能、大動態(tài)、低噪聲的優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于移動通信、軍工雷達(dá)、半導(dǎo)體、廣播電視、科研教育等領(lǐng)域射頻器件、組件的研發(fā)和生產(chǎn)測試。