2025年6月27日，由廣州機(jī)械科學(xué)研究院有限公司牽頭、沈陽(yáng)儀表科學(xué)研究院有限公司等3家單位參與的集團(tuán)重大專項(xiàng)“高分辨寬溫區(qū)金屬磨粒檢測(cè)敏感元件及傳感器”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)暨測(cè)試大綱評(píng)審會(huì)在廣州順利舉行，我院任務(wù)負(fù)責(zé)人張春光與主要技術(shù)成員出席會(huì)議。

項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)由廣州機(jī)械院項(xiàng)目負(fù)責(zé)人石新發(fā)主持，國(guó)機(jī)集團(tuán)科技發(fā)展部領(lǐng)導(dǎo)、特邀評(píng)審專家、廣州機(jī)械院有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)以及項(xiàng)目組技術(shù)骨干參會(huì)。石新發(fā)就項(xiàng)目整體及課題的具體實(shí)施方案做詳細(xì)匯報(bào)，項(xiàng)目旨在研制自主化高分辨寬溫區(qū)金屬磨粒檢測(cè)傳感器，項(xiàng)目下設(shè)金屬磨粒檢測(cè)敏感元件設(shè)計(jì)技術(shù)研究、信號(hào)提取及智能識(shí)別與解析技術(shù)、寬溫區(qū)高穩(wěn)定封裝與制造技術(shù)、性能評(píng)價(jià)與穩(wěn)定性保持技術(shù)、傳感器應(yīng)用研究與驗(yàn)證五個(gè)課題。我院參與課題三“傳感器寬溫區(qū)高穩(wěn)定封裝與制造技術(shù)”的研究，主要負(fù)責(zé)敏感元件高可靠抗干擾封裝殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝材料低應(yīng)力弱干擾調(diào)控技術(shù)及傳感器高穩(wěn)定封裝技術(shù)研究。

會(huì)上，石新發(fā)代表項(xiàng)目組匯報(bào)了項(xiàng)目測(cè)試大綱編寫情況，大綱圍繞通徑、分辨力、適應(yīng)工作介質(zhì)溫度、磨粒尺寸誤差等重點(diǎn)描述檢測(cè)方法。與會(huì)評(píng)審專家依次就大綱內(nèi)容發(fā)表意見(jiàn)，并最終形成評(píng)審建議。

我院負(fù)責(zé)人張春光及技術(shù)人員就課題任務(wù)相關(guān)技術(shù)問(wèn)題與廣州機(jī)械院項(xiàng)目組骨干進(jìn)行對(duì)接與研討，并前往傳感器封裝產(chǎn)線進(jìn)行參觀學(xué)習(xí)。此次會(huì)議，項(xiàng)目組通過(guò)了開(kāi)題評(píng)審以及測(cè)試大綱評(píng)審兩項(xiàng)重要內(nèi)容，項(xiàng)目組內(nèi)部進(jìn)一步明確了任務(wù)分工及任務(wù)可行性實(shí)施方案，為后續(xù)本項(xiàng)目研究?jī)?nèi)容的開(kāi)展奠定了基礎(chǔ)。