10月22日訊“耗時(shí)十年，我們終于成功打破國(guó)際壟斷，研制出了我們自己的雙色芯片，‘中國(guó)芯’家族又添一新成員?！?0月22日，在位于光谷的武漢高德紅外股份有限公司，董事長(zhǎng)黃立告訴長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)記者，這款百萬(wàn)像素級(jí)雙色雙波段紅外探測(cè)器，打破了少數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家的技術(shù)壟斷，使我國(guó)躋身國(guó)際紅外探測(cè)器芯片技術(shù)最前沿。

高德自主研發(fā)的“紅外芯”。

高德紅外自主研發(fā)的非制冷紅外熱成像探測(cè)器。

準(zhǔn)備光刻的制冷芯片。

非制冷探測(cè)器自動(dòng)打線。

10月22日，武漢高德紅外高芯科技芯片生產(chǎn)線，制冷探測(cè)器引線鍵合。

10月22日，武漢高德紅外高芯科技芯片生產(chǎn)線，員工在進(jìn)行制冷探測(cè)器引線鍵合。

紅外探測(cè)器，可將捕捉到的紅外熱輻射能量轉(zhuǎn)換成肉眼可見(jiàn)的圖像，它能在全黑環(huán)境或惡劣氣候條件下開(kāi)展高精度探測(cè)，與不少高精尖設(shè)備一樣，芯片是紅外探測(cè)器最核心的部件。生活中常見(jiàn)的熱成像自動(dòng)測(cè)溫儀，實(shí)質(zhì)上就是一種紅外探測(cè)器。

對(duì)芯片貼片位移檢測(cè)。

10月22日，武漢高德紅外高芯科技芯片生產(chǎn)線，員工在檢查非制冷探測(cè)器自動(dòng)貼片。

10月22日，武漢高德紅外高芯科技芯片生產(chǎn)線，對(duì)芯片進(jìn)行鏡檢。

芯片的一些制作過(guò)程需要嚴(yán)格的防護(hù)。

2008年起，黃立帶領(lǐng)公司專業(yè)人才持續(xù)十年投入巨資開(kāi)展科研攻關(guān)，于2017年研發(fā)出高性能制冷單色百萬(wàn)像素紅外探測(cè)器芯片，成功打破西方封鎖。彼時(shí)，少數(shù)西方發(fā)達(dá)國(guó)家已掌握百萬(wàn)像素雙色紅外探測(cè)器芯片技術(shù)，并對(duì)我國(guó)實(shí)施技術(shù)封鎖。黃立告訴長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)記者，從單色芯片到雙色芯片，需攻克材料、工藝等多道難關(guān)。僅改進(jìn)超晶格等特殊材料，就花費(fèi)了3年時(shí)間。此外，雙色芯片承載的像素高達(dá)130多萬(wàn)，每個(gè)像素在芯片都有一個(gè)焊點(diǎn)，相當(dāng)于要在一個(gè)15微米的蠶豆上做出上百萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，還要讓它們之間信號(hào)能互聯(lián)互通。

10月22日，武漢高德紅外高芯科技芯片生產(chǎn)線潔凈間的走廊。

年輕的團(tuán)隊(duì)，燦爛的笑容，腳踏實(shí)地打造“中國(guó)芯”。