焊點互聯(lián)對接中，還要防止紅外芯片側滑損傷。為此，MEMS研發(fā)經(jīng)理馬占鋒帶領研發(fā)人員想出了一個法子：在芯片外圍筑一道方體“圍墻”，通過交叉融合MEMS技術，把需焊接的小凸點圍起來，然后應用光刻機、蝕刻機實施無損傷刻蝕，在芯片上挖一個長方體洞，再通過限位、自校難，成功將設備精度從3微米提升至1微米以下，使芯片與讀出電路精準互聯(lián)。
“跨學科交叉融合創(chuàng)新發(fā)揮了重要作用”，劉斌說，研發(fā)團隊將先進的非制冷芯片MEMS技術和設備應用到制冷芯片研發(fā)，一舉攻克了讓130多萬個像素點連通率達99.99%以上的微組裝技術難題。
如今，高德紅外擁有國家級企業(yè)技術中心，研發(fā)團隊超過1200人，博士、碩士占比超六成，年研發(fā)投入占到企業(yè)支出的10%以上，累獲國家專利300多項。
應用“藍?！庇型笸卣?/strong>
“正是有了中國紅外芯，紅外熱成像技術才大范圍普及?！秉S立認為，目前高德紅外部分型號的紅外芯片成本已降到幾百元，隨著紅外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生產(chǎn)的實現(xiàn)，紅外技術在電力、工業(yè)、安保、智能駕駛、智慧家居、醫(yī)療檢測等民用領域的應用不斷擴大。
他表示，高德紅外剛剛通過鑒定的百萬像素中中波雙色制冷紅外探測器，是我國第一次研制成功的百萬級像素大面陣、雙色探測器，打破了發(fā)達國家的技術壟斷。
2021年2月25日，省技術交易所組織的評價專家組認為，該成果關鍵指標噪聲控制在兩個波段都小于20mK，雙色探測器像素1280×1024，兩項關鍵指標均達國際領先水平。
多年來，強大的自主創(chuàng)新能力助推了高德紅外各型號產(chǎn)品訂單尤其是民品訂單的快速增長。業(yè)績快報顯示，2020年，高德紅外營收超過32.7億元，同比近乎翻番，利潤增長4倍多。
業(yè)內人士表示，高德紅外雙色芯片最新成果的問世，將提升整個紅外行業(yè)應用水平，促進紅外上游材料及下游應用產(chǎn)業(yè)的協(xié)同健康發(fā)展，推動紅外熱成像技術在智能制造、航空航天、資源勘探等諸多領域大顯身手。
【記者手記】“領路者”的矢志不移
以全部積蓄30萬元起家，僅用了十余年，高德紅外創(chuàng)始人黃立就將一株民營科技企業(yè)的幼苗，培育成了全球紅外熱像儀行業(yè)的參天大樹。
高德何以能？
創(chuàng)企之初，黃立就為公司取了英文名字“GUIDE”，意即向導、領路者，從一開始就樹立了勇當行業(yè)“領路者”“發(fā)展民族紅外事業(yè)”的雄心壯志。
從單色芯片到百萬像素雙色芯片，十年磨一劍，高德瞄準國際領先技術的腳步從未停歇。
從中科院等一流機構招攬精英、持續(xù)投入巨資研發(fā)、老板親自上陣出謀劃策……高德始終將研發(fā)和技術放在首位，一切資源都為之敞開大門，加之誘人的薪酬激勵機制，激發(fā)了研發(fā)團隊奮力拼搏，多出領先成果。
謀創(chuàng)新就是謀未來。矢志不移勇當“領路者”的企業(yè)家，勢必引領行業(yè)未來。（湖北日報全媒記者 李劍軍 實習生 呂夢媛 通訊員 余小小）
