研究目標(biāo)：針對微納結(jié)構(gòu)與MEMS器件動態(tài)特性測試的需求，突破高信噪比時空調(diào)制和自動調(diào)焦等關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國產(chǎn)化的微納結(jié)構(gòu)動態(tài)特性測試儀，開發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫，實現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)與MEMS器件的振動頻率、模式模態(tài)等特性測量分析以及典型缺陷識別。開展工程化開發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

考核指標(biāo)：振動頻率范圍300Hz~24MHz，相對頻率分辨率≤0.5%，振動位移分辨率≤1nm，速度分辨率≤1mm/s;平臺掃描范圍≥5mm×5mm，分辨率≤1mm;缺陷識別準(zhǔn)確率≥90%，具有振動模式模態(tài)分析功能;平均故障間隔時間≥3000小時。

2.11 大型復(fù)雜結(jié)構(gòu)件力學(xué)性能檢測儀

研究目標(biāo)：針對大型曲軸鍛件、大型齒輪、大型葉片等核心關(guān)鍵部件制造行業(yè)的質(zhì)量控制需求，突破復(fù)雜構(gòu)件力學(xué)性能定量無損檢測關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國產(chǎn)化的大型結(jié)構(gòu)件力學(xué)性能檢測儀，開發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫，實現(xiàn)大型復(fù)雜結(jié)構(gòu)件多項力學(xué)性能檢測與掃查成像。開展工程化開發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

考核指標(biāo)：檢測深度0~10mm，檢測橫向分辨率0.5mm×0.5mm;屈服強(qiáng)度相對誤差±10%，殘余應(yīng)力誤差±15MPa，硬度及硬化層深度相對誤差±5%;自動化檢測參數(shù)：最高速度40次/s，重復(fù)定位精度0.1mm;平均故障間隔時間≥3000小時。

2.12 太赫茲三維層析成像儀

研究目標(biāo)：針對復(fù)合材料三維形貌與內(nèi)部缺陷檢測的需求，突破太赫茲高分辨率成像、大景深自適應(yīng)聚焦、圖像信息融合與解譯等關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國產(chǎn)化的太赫茲三維層析成像儀，開發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫，實現(xiàn)材料表面形貌以及內(nèi)部缺陷的三維無損檢測。開展工程化開發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。