降低焊接溫度主要是為了保護(hù)元器件及PCB，降低溫度就等同于降低元器件（BGA、LED、傳感器、電容器、塑膠元器件）在高溫受熱條件下產(chǎn)生的應(yīng)力；降低PCB在高溫受熱條件下產(chǎn)生的應(yīng)力；減少翹曲變形；有效消除由于超過玻璃化溫度引起的一系列問題。其次是能夠有效減少能源消耗和二氧化碳的排放，更低的焊接溫度帶來的是更高的節(jié)能效益及環(huán)保效益，節(jié)能改善比可達(dá)到40%，環(huán)保改善比可達(dá)到38%，每條SMT生產(chǎn)線每年可減少近200噸二氧化碳的排放，將節(jié)能減排效率做到了極致。
使用LMPA低溫合金來替代SAC305的原因
除了上述保護(hù)元器件和技能減排外還有以下幾點：
①可使用低成本材料：SAC305合金的價格因其含有較高的貴金屬銀比率而居高不下，LMPA則是以錫鉍合金為基礎(chǔ)的合金，金屬鉍的價格較低且平穩(wěn)；
②更高的可靠性、穩(wěn)定性；
③錫渣產(chǎn)生率大幅降低；
④降低設(shè)備維護(hù)成本；
⑤無需添加氮氣；
⑥提高速度/增加產(chǎn)能。
