隨著電子產(chǎn)品工藝和人力成本的不斷上升，傳統(tǒng)中國電子制造業(yè)被新型自動化設(shè)備取代成為未來電子行業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路。為了準確反映行業(yè)發(fā)展和趨勢，更好地滿足市場和不同專業(yè)領(lǐng)域客戶的需求，NEPCON China 2017將于2017年4月25日-27日全新開啟上海世博展覽館1號館和2號館。作為電子行業(yè)集中展示電子制造行業(yè)內(nèi)集中SMT和電子制造自動化設(shè)備及技術(shù)的品牌展覽會，展會將涵蓋：SMT表面貼裝技術(shù)、表面焊接技術(shù)、  電子測量測試、電子制造服務(wù)、系統(tǒng)集成、集成電路、工業(yè)機器人、PCB、電子制造自動化、防靜電以及新材料等相關(guān)最新技術(shù)和產(chǎn)品。

作為連續(xù)多年參與NEPCON盛會的三捷機械，今年將攜新產(chǎn)品Easipense智能錫膏自動添加系統(tǒng)再次來襲，必將在久負盛名的NEPCON中國電子展中大放光彩。

相比于之前的Quikipense系統(tǒng)，三捷新近推出的Easipense智能自動化錫膏添加系統(tǒng)，在人性化操作、智能操控、綠色環(huán)保方面更進一步。其具有以下特點：（1）操作更智能。新款Easipense自動加錫組件，在錫膏添加控制方面，新增了“錫膏高度檢測”這一可選項。根據(jù)鋼網(wǎng)上的錫膏團的高度，可實現(xiàn)對錫膏用量的實時監(jiān)測并實現(xiàn)自動添加。（2）錫膏更節(jié)省。經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計，新款加錫機構(gòu)可以確保錫膏罐內(nèi)殘留錫膏量少于6克。（3）兼容性更強。新款加錫機構(gòu)對于市面上的各種錫膏包裝瓶有更加廣泛的適應(yīng)性，能確保客戶使用時正常、高效操作。