BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封裝,而BHA250則采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封裝,尺寸非常小,適合可穿戴設備使用。同時,這兩款集成MCU的智能傳感器產品是完整的Turnkey解決方案,能夠大幅度減少傳感器應用整合的工作量和投資,為客戶縮短產品上市時間。
對于未來傳感器是否會繼續(xù)走向集成化,LeopoldBeer表示,其實目前Bosch的9軸傳感器的出貨量仍然較少。以傳感器組合藍牙連接芯片 RF的解決方案為例,目前并未將射頻模塊集成到傳感器中,因為這類產品的出貨量在10K~20K,當它的出貨量上升至百萬級別,客戶才會考慮到集成化的產品。目前更多客戶在選擇產品時仍以價格為主,也就是說,只有市場的爆發(fā)才會驅動傳感器產品的集成化。