BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封裝，而BHA250則采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封裝，尺寸非常小，適合可穿戴設備使用。同時，這兩款集成MCU的智能傳感器產品是完整的Turnkey解決方案，能夠大幅度減少傳感器應用整合的工作量和投資，為客戶縮短產品上市時間。
對于未來傳感器是否會繼續(xù)走向集成化，LeopoldBeer表示，其實目前Bosch的9軸傳感器的出貨量仍然較少。以傳感器組合藍牙連接芯片 RF的解決方案為例，目前并未將射頻模塊集成到傳感器中，因為這類產品的出貨量在10K～20K，當它的出貨量上升至百萬級別，客戶才會考慮到集成化的產品。目前更多客戶在選擇產品時仍以價格為主，也就是說，只有市場的爆發(fā)才會驅動傳感器產品的集成化。
