BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封裝，而BHA250則采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封裝，尺寸非常小，適合可穿戴設(shè)備使用。同時(shí)，這兩款集成MCU的智能傳感器產(chǎn)品是完整的Turnkey解決方案，能夠大幅度減少傳感器應(yīng)用整合的工作量和投資，為客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
對(duì)于未來(lái)傳感器是否會(huì)繼續(xù)走向集成化，LeopoldBeer表示，其實(shí)目前Bosch的9軸傳感器的出貨量仍然較少。以傳感器組合藍(lán)牙連接芯片 RF的解決方案為例，目前并未將射頻模塊集成到傳感器中，因?yàn)檫@類產(chǎn)品的出貨量在10K～20K，當(dāng)它的出貨量上升至百萬(wàn)級(jí)別，客戶才會(huì)考慮到集成化的產(chǎn)品。目前更多客戶在選擇產(chǎn)品時(shí)仍以價(jià)格為主，也就是說(shuō)，只有市場(chǎng)的爆發(fā)才會(huì)驅(qū)動(dòng)傳感器產(chǎn)品的集成化。
